| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 超导发展简史 | 第10-12页 |
| 1.2 高温超导体的应用 | 第12-16页 |
| 1.2.1 高温超导材料的强电应用 | 第13-14页 |
| 1.2.2 高温超导材料的弱电应用 | 第14-15页 |
| 1.2.3 高温超导材料的抗磁性应用 | 第15-16页 |
| 1.3 Bi系超导体概述 | 第16-18页 |
| 1.3.1 Bi系超导体的晶体结构 | 第16-18页 |
| 1.3.2 Bi系超导体的结构特征 | 第18页 |
| 1.4 Bi系超导膜的研究现状 | 第18-20页 |
| 1.5 本文的研究意义与内容 | 第20-22页 |
| 1.5.1 研究意义 | 第20-21页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第21-22页 |
| 第2章 实验原理与方法 | 第22-30页 |
| 2.1 溶胶凝胶法简介 | 第22-26页 |
| 2.1.1 溶胶凝胶法基本原理 | 第22-23页 |
| 2.1.2 溶胶凝胶法特点 | 第23-24页 |
| 2.1.3 溶胶凝胶法分类 | 第24-25页 |
| 2.1.4 Bi系超导薄膜制备方法 | 第25-26页 |
| 2.2 样品表征方法 | 第26-30页 |
| 2.2.1 X射线衍射 | 第26-28页 |
| 2.2.2 原子力显微镜 | 第28-29页 |
| 2.2.3 热重分析 | 第29-30页 |
| 第3章 Bi2212超导厚膜的制备 | 第30-49页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 实验内容 | 第30-33页 |
| 3.2.1 实验药品 | 第30-31页 |
| 3.2.2 溶胶的配置 | 第31-32页 |
| 3.2.3 厚膜的制备和热处理 | 第32-33页 |
| 3.2.4 分析方法 | 第33页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第33-48页 |
| 3.3.1 烧结温度与保温时间对Bi2212厚膜相成分的影响 | 第33-43页 |
| 3.3.2 Bi2212厚膜的c轴外延特性 | 第43-45页 |
| 3.3.3 Bi2212厚膜的表面形貌分析 | 第45-48页 |
| 3.4 本章结论 | 第48-49页 |
| 第4章 Bi2212厚膜的晶体生长机制研究 | 第49-65页 |
| 4.1 Bi2212厚膜生长的热力学研究 | 第49-54页 |
| 4.1.1 引言 | 第49-50页 |
| 4.1.2 Bi2212厚膜生长的过程研究 | 第50-52页 |
| 4.1.3 Bi2212厚膜生长的能量变化 | 第52-54页 |
| 4.2 Bi2212厚膜生长的动力学研究 | 第54-64页 |
| 4.2.1 引言 | 第54-55页 |
| 4.2.2 不同温度烧结的Bi2212厚膜成分 | 第55-60页 |
| 4.2.3 Bi2212厚膜生长的动力学计算 | 第60-64页 |
| 4.3 本章结论 | 第64-65页 |
| 第5章 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-78页 |
| 致谢 | 第78页 |