基于复合帕尔贴的虚拟环境热触觉显示装置及其应用研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 研究目的和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外的研究动态 | 第10-13页 |
| 1.3 本文的研究方案 | 第13-14页 |
| 1.4 本文的主要工作 | 第14页 |
| 1.5 本文章节安排 | 第14-17页 |
| 第二章 温度复现模型与仿真 | 第17-33页 |
| 2.1 热触觉知识 | 第17-23页 |
| 2.1.1 冷、热传入单位 | 第17-18页 |
| 2.1.2 热阈值 | 第18-20页 |
| 2.1.3 空间总和 | 第20-21页 |
| 2.1.4 空间视敏度 | 第21-22页 |
| 2.1.5 时间因素 | 第22-23页 |
| 2.2 温度复现模型 | 第23-25页 |
| 2.3 不同材料下的温度触觉仿真 | 第25-26页 |
| 2.4 一阶系统模型建立 | 第26-28页 |
| 2.5 二阶系统模型建立 | 第28-31页 |
| 2.6 本章小结 | 第31-33页 |
| 第三章 复合帕尔贴热触觉复现装置硬件设计 | 第33-43页 |
| 3.1 装置整体概述 | 第33-34页 |
| 3.2 装置各模块详述 | 第34-41页 |
| 3.2.1 微控制器 | 第34-36页 |
| 3.2.2 稳压电路 | 第36页 |
| 3.2.3 温度传感电路 | 第36-39页 |
| 3.2.4 帕尔贴 | 第39-40页 |
| 3.2.5 制冷制热切换装置 | 第40-41页 |
| 3.3 本章小结 | 第41-43页 |
| 第四章 复合帕尔贴热触觉复现装置软件设计 | 第43-61页 |
| 4.1 ARM端程序 | 第43-46页 |
| 4.1.1 安装VMware7.0 | 第43页 |
| 4.1.2 安装Linux操作系统 | 第43页 |
| 4.1.3 建立交叉编译环境 | 第43-44页 |
| 4.1.4 Linux内核编译方法 | 第44页 |
| 4.1.5 tftp开发环境搭建 | 第44-46页 |
| 4.2 DSP端程序 | 第46-47页 |
| 4.2.1 DSP集成开发环境CCS | 第46页 |
| 4.2.2 SYS/BIOS | 第46-47页 |
| 4.3 双核通信DSPLINK | 第47-50页 |
| 4.3.1 GPP端 | 第48页 |
| 4.3.2 DSP端 | 第48页 |
| 4.3.3 DSPLINK关键组件 | 第48-49页 |
| 4.3.4 DSPLINK运行 | 第49-50页 |
| 4.4 单层帕尔贴温度控制算法的设计与实现 | 第50-56页 |
| 4.4.1 PI控制算法 | 第50-51页 |
| 4.4.2 GPI控制算法 | 第51-54页 |
| 4.4.3 方法比较 | 第54-56页 |
| 4.5 复合帕尔贴再现装置的温度控制实验 | 第56-59页 |
| 4.5.1 最大升降温实验 | 第56-57页 |
| 4.5.2 二阶GPI实验 | 第57-59页 |
| 4.6 温度控制算法的移植 | 第59-60页 |
| 4.7 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 温度触觉感知实验 | 第61-71页 |
| 5.1 常见波形温度信号发生实验 | 第61-63页 |
| 5.2 不同热属性物质温度波形复现 | 第63-64页 |
| 5.3 热图标识别实验 | 第64-66页 |
| 5.4 两个热刺激感知实验 | 第66-68页 |
| 5.5 热刺激定位实验 | 第68-70页 |
| 5.6 本章小结 | 第70-71页 |
| 第六章 总结与展望 | 第71-73页 |
| 6.1 工作总结 | 第71-72页 |
| 6.2 工作展望 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 作者简介 | 第79页 |
