模块化多电平换流器损耗特性及结温预测研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-12页 |
| 1.3 本文主要工作 | 第12-15页 |
| 第2章 模块化多电平换流器电热联合计算方法 | 第15-30页 |
| 2.1 MMC换流器电气拓扑及快速仿真模型 | 第15-18页 |
| 2.1.1 MMC换流器电气拓扑 | 第15-17页 |
| 2.1.2 MMC系统快速仿真模型 | 第17-18页 |
| 2.2 MMC换流器散热系统等效热路模型 | 第18-23页 |
| 2.2.1 散热系统传热分析 | 第18-21页 |
| 2.2.2 等效热路模型 | 第21-23页 |
| 2.3 基于结温反馈的电热联合计算方法 | 第23-29页 |
| 2.3.1 器件损耗计算方法 | 第23-26页 |
| 2.3.2 电热联合计算 | 第26-27页 |
| 2.3.3 算例验证 | 第27-29页 |
| 2.4 本章小结 | 第29-30页 |
| 第3章 模块化多电平换流器损耗特性及稳态结温预测 | 第30-39页 |
| 3.1 不考虑芯片间热耦合的损耗及结温分布特性 | 第30-34页 |
| 3.1.1 单个子模块内部各个器件的损耗与结温 | 第31-33页 |
| 3.1.2 同一桥臂中各个子模块的损耗与器件结温 | 第33-34页 |
| 3.2 考虑芯片间热耦合的损耗及结温分布特性 | 第34-38页 |
| 3.2.1 单个子模块内部各个器件的损耗与结温 | 第36-37页 |
| 3.2.2 同一桥臂中各个子模块的损耗与器件结温 | 第37-38页 |
| 3.3 本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 模块化多电平换流器故障暂态结温预测 | 第39-52页 |
| 4.1 基于递归卷积的暂态结温预测方法 | 第39-45页 |
| 4.1.1 时域递归卷积算法 | 第39-41页 |
| 4.1.2 暂态结温预测方法 | 第41-45页 |
| 4.2 典型故障下开关器件暂态结温预测 | 第45-51页 |
| 4.2.1 直流侧单极接地故障 | 第46-48页 |
| 4.2.2 直流侧双极短路故障 | 第48-50页 |
| 4.2.3 阀侧交流母线短路故障 | 第50-51页 |
| 4.3 本章小结 | 第51-52页 |
| 第5章 结论与展望 | 第52-53页 |
| 5.1 结论 | 第52页 |
| 5.2 展望 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-57页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
