| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-25页 |
| 1.1 膜技术及膜材料概述 | 第11-17页 |
| 1.1.1 膜的定义及分类 | 第11页 |
| 1.1.2 膜过程及应用 | 第11-12页 |
| 1.1.3 膜分离技术的发展 | 第12-15页 |
| 1.1.4 膜材料 | 第15-17页 |
| 1.2 金属膜及磁控溅射技术 | 第17-19页 |
| 1.2.1 金属膜 | 第17页 |
| 1.2.2 磁控溅射的原理 | 第17-18页 |
| 1.2.3 磁控溅射的特点 | 第18页 |
| 1.2.4 磁控溅射在膜分离领域中的应用 | 第18-19页 |
| 1.3 PVDF膜 | 第19-23页 |
| 1.3.1 PVDF膜的制备方法 | 第20页 |
| 1.3.2 抗污PVDF膜的研究进展 | 第20-23页 |
| 1.4 研究目的意义及主要内容 | 第23-25页 |
| 1.4.1 研究目的与意义 | 第23页 |
| 1.4.2 研究的主要内容 | 第23-25页 |
| 第二章 实验部分及基膜结构与性能研究 | 第25-39页 |
| 2.1 实验部分 | 第25-29页 |
| 2.1.1 实验原料及试剂 | 第25-26页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第26页 |
| 2.1.3 VIPS法制备PVDF膜 | 第26-28页 |
| 2.1.4 磁控溅射法制备PVDF/Cu合金膜 | 第28-29页 |
| 2.2 结构与性能表征 | 第29-33页 |
| 2.2.1 原子力显微镜(AFM) | 第29-30页 |
| 2.2.2 X射线能谱分析(EDX) | 第30页 |
| 2.2.3 X射线光电子能谱(XPS) | 第30页 |
| 2.2.4 X射线衍射(XRD) | 第30页 |
| 2.2.5 场发射电子显微镜(FE-SEM) | 第30-31页 |
| 2.2.6 接触角 | 第31页 |
| 2.2.7 孔径尺寸 | 第31页 |
| 2.2.8 孔隙率 | 第31页 |
| 2.2.9 水通量 | 第31-32页 |
| 2.2.10 截留率 | 第32页 |
| 2.2.11 膜抗蛋白污染性能 | 第32页 |
| 2.2.12 拉伸性能 | 第32-33页 |
| 2.2.13 抗菌性能测试 | 第33页 |
| 2.3 基膜结构与性能研究 | 第33-39页 |
| 2.3.1 基膜的表面形貌 | 第33-34页 |
| 2.3.2 基膜的亲疏水性 | 第34-35页 |
| 2.3.3 基膜的孔径 | 第35页 |
| 2.3.4 基膜的渗透性能 | 第35-36页 |
| 2.3.5 基膜的力学性能 | 第36-39页 |
| 第三章 溅射时间对PVDF/CU合金膜结构和性能的影响 | 第39-53页 |
| 3.1 PVDF/Cu合金膜的制备 | 第39页 |
| 3.2 结果与讨论 | 第39-51页 |
| 3.2.1 溅射时间对沉积铜薄膜结构的影响 | 第39-42页 |
| 3.2.2 溅射时间对合金膜结构和性能的影响 | 第42-51页 |
| 3.3 本章小结 | 第51-53页 |
| 第四章 溅射功率对PVDF/CU合金膜结构和性能的影响 | 第53-63页 |
| 4.1 PVDF/Cu合金膜的制备 | 第53页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第53-61页 |
| 4.2.1 溅射功率对沉积铜薄膜结构的影响 | 第53-56页 |
| 4.2.2 溅射功率对合金膜结构和性能的影响 | 第56-61页 |
| 4.3 本章小结 | 第61-63页 |
| 第五章 工作压强对PVDF/CU合金膜结构和性能的影响 | 第63-69页 |
| 5.1 PVDF/Cu合金膜的制备 | 第63页 |
| 5.2 结果与讨论 | 第63-68页 |
| 5.2.1 工作压强对沉积铜薄膜结构的影响 | 第63-65页 |
| 5.2.2 工作压强对合金膜结构和性能的影响 | 第65-68页 |
| 5.3 本章小结 | 第68-69页 |
| 第六章 结论与展望 | 第69-71页 |
| 6.1 结论 | 第69-70页 |
| 6.2 展望 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-81页 |
| 发表论文及参加科研情况 | 第81-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
