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高体积分数SiCp/Al复合材料自蔓延连接工艺研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
1 绪论第10-20页
    1.1 选题背景和意义第10页
    1.2 高体积分数SiCp/Al复合材料制备及应用第10-11页
    1.3 SiCp/Al复合材料焊接研究现状第11-15页
        1.3.1 钎焊第11-12页
        1.3.2 固相焊第12-14页
        1.3.3 熔化焊第14-15页
    1.4 纳米多层膜自蔓延连接研究现状第15-19页
    1.5 研究内容第19-20页
2 试验材料及方法第20-27页
    2.1 试验材料第20-24页
        2.1.1 待焊材料第20-21页
        2.1.2 钎料的选择第21-22页
        2.1.3 压力系统的选择第22页
        2.1.4 纳米多层膜第22-24页
    2.2 试验工艺研究第24-26页
        2.2.1 试验材料准备第24页
        2.2.2 焊接接头设计第24-25页
        2.2.3 点火装置第25-26页
    2.3 显微组织观测和力学性能测试第26-27页
        2.3.1 扫描图像和物相分析第26页
        2.3.2 剪切强度测试第26-27页
3 纳米多层膜自蔓延燃烧反应温度场模拟第27-42页
    3.1 自蔓延燃烧反应连接有限元模型建立第27-32页
        3.1.1 有限元模型的简化第27-28页
        3.1.2 有限元模型的建立及网格划分第28-29页
        3.1.3 材料参数和边界条件设置第29-30页
        3.1.4 加载热源第30-32页
    3.2 母材厚度为1.6mm时的自蔓延反应连接温度场模拟结果及分析第32-37页
    3.3 母材厚度为2mm时的自蔓延反应连接温度场模拟结果及分析第37-40页
    3.4 本章小结第40-42页
4 采用纳米多层膜自蔓延连接SiCp/Al复合材料工艺研究第42-61页
    4.1 工艺参数的选择第42页
    4.2 纳米多层膜放热量对焊接接头的影响第42-45页
    4.3 钎料的影响第45-48页
        4.3.1 A1-Si-Mg钎料第45-47页
        4.3.2 Al-Si钎料第47-48页
    4.4 试验压力对焊接接头的影响第48-56页
    4.5 接头性能测试第56-59页
        4.5.1 接头硬度测试第56-58页
        4.5.2 剪切强度测试第58-59页
    4.6 断口成分分析第59页
    4.7 本章小结第59-61页
结论第61-63页
致谢第63-64页
参考文献第64-69页
附录第69页

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