| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-12页 |
| 第一章 文献综述 | 第12-36页 |
| ·无氰镀铜的体系的现状 | 第12-15页 |
| ·电镀体系 | 第13页 |
| ·焦膦酸盐体系 | 第13页 |
| ·有机膦酸盐体系 | 第13-14页 |
| ·醇类体系 | 第14页 |
| ·柠檬酸体系 | 第14-15页 |
| ·含氮有机添加剂体系 | 第15页 |
| ·配位物稳定常数的测定方法 | 第15-20页 |
| ·滴定法 | 第15-18页 |
| ·分光光度法 | 第18-19页 |
| ·动力学法 | 第19页 |
| ·极谱法 | 第19-20页 |
| ·无氰电镀的电化学研究方法 | 第20-28页 |
| ·线性扫描技术 | 第20-21页 |
| ·循环伏安法 | 第21-22页 |
| ·交流阻抗技术 | 第22-25页 |
| ·阶跃技术和脉冲技术 | 第25-28页 |
| ·本课题的研究背景与意义 | 第28-29页 |
| ·本课题研究内容及创新点 | 第29-30页 |
| 参考文献 | 第30-36页 |
| 第二章 实验方法 | 第36-41页 |
| ·实验药品与仪器设备 | 第36-37页 |
| ·实验药品 | 第36页 |
| ·实验仪器 | 第36-37页 |
| ·测试方法 | 第37-39页 |
| ·pH 滴定方法 | 第37-38页 |
| ·线性扫描、循环伏安扫描、多电位间越等测试技术 | 第38-39页 |
| ·霍尔槽测试 | 第39页 |
| ·材料测试技术 | 第39-41页 |
| ·红外分析 | 第39页 |
| ·镀层表面形貌、能谱与X 射线衍射分析 | 第39-41页 |
| 第三章 亚甲基二膦酸的合成 | 第41-49页 |
| ·实验研究方法 | 第41-42页 |
| ·核磁测试方法 | 第41页 |
| ·质谱测试方法 | 第41页 |
| ·红外测试方法 | 第41-42页 |
| ·结果与讨论 | 第42-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 参考文献 | 第48-49页 |
| 第四章 电位滴定法对 MDPA 配位体系的研究 | 第49-60页 |
| ·实验研究方法 | 第49-50页 |
| ·滴定溶液的配制 | 第49-50页 |
| ·pH 测定 | 第50页 |
| ·结果与讨论 | 第50-57页 |
| ·MDPA 体系与HEDPA 体系的对比 | 第50-51页 |
| ·MDPA 解离常数的测定 | 第51-54页 |
| ·MDPA - Cu(Ⅱ)配位稳定常数的测定 | 第54-55页 |
| ·Cu 相对含量对MDPA 配位体系的影响 | 第55-56页 |
| ·MDPA 相对含量对MDPA 配位体系的影响 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-60页 |
| 第五章 MDPA 体系电沉积铜的电化学行为研究 | 第60-84页 |
| ·实验研究方法 | 第60-61页 |
| ·镀液配制 | 第60页 |
| ·电化学测试 | 第60-61页 |
| ·表面形貌分析与能谱测试 | 第61页 |
| ·红外光谱测试 | 第61页 |
| ·X 射线衍射测试 | 第61页 |
| ·结果与讨论 | 第61-80页 |
| ·MDPA-Cu(Ⅱ)与HEDPA-Cu(Ⅱ)电化学行为的比较 | 第61-63页 |
| ·MDPA-Cu(Ⅱ)体系的电化学行为 | 第63-66页 |
| ·温度对MDPA-Cu(Ⅱ)体系的电化学行为影响 | 第66-70页 |
| ·pH 对MDPA-Cu(Ⅱ)体系的电化学行为影响 | 第70-74页 |
| ·配位比对MDPA-Cu(Ⅱ)体系的电化学行为影响 | 第74-76页 |
| ·CO_3~(2-)对MDPA-Cu(Ⅱ)体系的电化学行为影响 | 第76-80页 |
| ·本章小结 | 第80-82页 |
| 参考文献 | 第82-84页 |
| 第六章 总结与展望 | 第84-86页 |
| ·总结 | 第84-85页 |
| ·展望 | 第85-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
| 硕士期间发表的学术论文 | 第87页 |
