| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| ·课题研究背景 | 第10页 |
| ·课题研究意义 | 第10-11页 |
| ·国内外研究现状 | 第11-13页 |
| ·课题的研究内容 | 第13-15页 |
| ·研究对象 | 第13-14页 |
| ·研究方法和步骤 | 第14-15页 |
| 第二章 接触电阻理论与传热学理论 | 第15-20页 |
| ·接触电阻理论 | 第15-17页 |
| ·接触电阻组成部分 | 第15-16页 |
| ·影响接触电阻的因素 | 第16-17页 |
| ·传热学基础理论 | 第17-18页 |
| ·传热学概述 | 第17页 |
| ·传热的三种形式 | 第17-18页 |
| ·有限元热分析 | 第18-20页 |
| ·导热方程 | 第18-19页 |
| ·热分析的边界条件 | 第19-20页 |
| 第三章 记忆合金材料的回复力试验 | 第20-26页 |
| ·记忆合金材料概述 | 第20-21页 |
| ·记忆合金材料的基本概念 | 第20页 |
| ·记忆合金材料的特性 | 第20-21页 |
| ·记忆合金材料在开关柜中的应用 | 第21-23页 |
| ·记忆合金材料的回复力试验 | 第23-25页 |
| ·记忆合金弹簧温度与回复力的关系试验 | 第23-24页 |
| ·记忆合金垫片回复力与温度的关系试验 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第四章 记忆合金垫片应用在铜排接头的仿真分析 | 第26-41页 |
| ·数学方程 | 第26-27页 |
| ·铜排模型 | 第27-28页 |
| ·边界条件 | 第28-29页 |
| ·接触电阻的测量 | 第29-31页 |
| ·温度场仿真结果 | 第31-32页 |
| ·大电流温升试验 | 第32-36页 |
| ·仿真结果与试验结果对比分析 | 第33-36页 |
| ·改进后的温度场仿真结果 | 第36-38页 |
| ·对比分析 | 第38-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第五章 记忆合金弹簧应用在真空断路器的仿真分析 | 第41-59页 |
| ·梅花触头接触电阻测量 | 第41-42页 |
| ·1600A时触头温度场仿真分析 | 第42-46页 |
| ·几何体 | 第42-43页 |
| ·边界条件 | 第43-44页 |
| ·温度场仿真结果及分析 | 第44-46页 |
| ·3150A时触头温度场仿真分析 | 第46-49页 |
| ·单相断路器温度场仿真 | 第49-56页 |
| ·几何体 | 第49-50页 |
| ·边界条件 | 第50页 |
| ·温度场仿真结果 | 第50-52页 |
| ·对比分析 | 第52-56页 |
| ·三相断路器温度场仿真 | 第56-58页 |
| ·几何体 | 第56页 |
| ·边界条件 | 第56页 |
| ·温度场仿真结果 | 第56-57页 |
| ·与试验对比分析 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第六章 记忆合金材料应用在 12kV3150A真空开关柜的仿真分析 | 第59-68页 |
| ·开关柜模型 | 第59-60页 |
| ·边界条件 | 第60页 |
| ·温度场仿真结果 | 第60-61页 |
| ·仿真结果与试验结果对比分析 | 第61-63页 |
| ·采用记忆合金材料的开关柜温度场仿真分析 | 第63-65页 |
| ·对比分析 | 第65-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第七章 结论与展望 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 个人简历 | 第74-75页 |