| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 1 引言 | 第9-10页 |
| 2 文献综述 | 第10-26页 |
| ·LTCC技术的现状与前景 | 第10-13页 |
| ·LTCC技术特点 | 第10页 |
| ·LTCC技术工艺流程 | 第10-12页 |
| ·LTCC技术对陶瓷材料的要求 | 第12-13页 |
| ·LTCC微波介质陶瓷的研究现状 | 第13页 |
| ·微波介质材料低温烧结途径 | 第13-15页 |
| ·CaO-Li_2O-Ln_2O_3-TiO_2系微波介质陶瓷的简介 | 第15-18页 |
| ·CaO-Li_2O-Ln_2O_3-TiO_2系微波介质陶瓷 | 第15-17页 |
| ·CaO-Li_2O-Ln_2O_3-TiO_2低温烧结研究现状 | 第17页 |
| ·微波介质陶瓷的流延成型 | 第17-18页 |
| ·流延成型工艺的介绍 | 第18-20页 |
| ·非水基流延成型 | 第19页 |
| ·水基流延成型 | 第19-20页 |
| ·影响水基流延成型的因素 | 第20-23页 |
| ·溶剂水的影响 | 第20-21页 |
| ·粘结剂的影响 | 第21-22页 |
| ·分散剂的影响 | 第22-23页 |
| ·增塑剂的影响 | 第23页 |
| ·本研究的内容及研究意义 | 第23-26页 |
| 3 实验内容 | 第26-32页 |
| ·含BCL烧结助剂的CSLST粉体的制备 | 第26-27页 |
| ·实验原料 | 第26页 |
| ·实验仪器与设备 | 第26页 |
| ·CSLST基体材料和BCL烧结助剂的制备 | 第26-27页 |
| ·工艺流程 | 第27页 |
| ·水基流延膜片的制备 | 第27-29页 |
| ·实验原料及试剂 | 第27-28页 |
| ·实验仪器与设备 | 第28页 |
| ·工艺流程 | 第28-29页 |
| ·样品的测试与表征 | 第29-32页 |
| ·沉降实验 | 第29页 |
| ·粘度测试 | 第29页 |
| ·粉体粒度分布测试 | 第29页 |
| ·热分析 | 第29页 |
| ·样品体积密度测量 | 第29页 |
| ·显微结构分析 | 第29-30页 |
| ·物相组成分析 | 第30页 |
| ·微波介电性能测试 | 第30-32页 |
| 4 CSLST微波介质陶瓷低温烧结的研究 | 第32-42页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·添加BCL烧结助剂的CSLST微波介质陶瓷低温烧结 | 第32-33页 |
| ·含BCL烧结助剂的CSLST粉体的制备 | 第33-35页 |
| ·球磨时间对粉体颗粒度的影响 | 第33-34页 |
| ·粉体的微观结构分析 | 第34-35页 |
| ·样品的烧结性能 | 第35-36页 |
| ·样品的物相分析 | 第36-37页 |
| ·样品的微观结构 | 第37页 |
| ·样品的微波介电性能 | 第37-40页 |
| ·小结 | 第40-42页 |
| 5 添加BCL烧结助剂的CSLST微波介质陶瓷水基流延研究 | 第42-59页 |
| ·含BCL烧结助剂的CSLST粉体的分散 | 第42-47页 |
| ·pH值对含BCL的CSLST粉体沉降行为的影响 | 第42-43页 |
| ·分散剂对含BCL的CSLST浆料的影响 | 第43-45页 |
| ·含BCL的CSLST的固含量对浆料的影响 | 第45页 |
| ·球磨时间对含BCL的CSLST粉体浆料的影响 | 第45-46页 |
| ·小结 | 第46-47页 |
| ·含BCL烧结助剂的CSLST水基流延浆料的制备与成膜 | 第47-52页 |
| ·粘结剂对含BCL的CSLST浆料的影响 | 第47-48页 |
| ·增塑剂对含BCL的CSLST浆料的影响 | 第48-49页 |
| ·含BCL的CSLST浆料的除泡工艺 | 第49-50页 |
| ·含BCL的CSLST浆料的干燥与成膜 | 第50-52页 |
| ·小结 | 第52页 |
| ·含BCL的CSLST水基流延膜片的性能与烧结 | 第52-59页 |
| ·流延膜片的烧结 | 第52-54页 |
| ·流延膜片的物相分析 | 第54页 |
| ·流延膜片的显微结构 | 第54-56页 |
| ·陶瓷的微波介电性能 | 第56页 |
| ·流延膜片与Ag共烧 | 第56-57页 |
| ·小结 | 第57-59页 |
| 6 结论 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
