摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-16页 |
第一章 绪论 | 第16-34页 |
·选题背景与意义 | 第16-17页 |
·电子封装概述 | 第17-20页 |
·电子封装简介 | 第17-18页 |
·电子封装用无铅钎料 | 第18-19页 |
·电子封装工艺 | 第19-20页 |
·影响焊点可靠性的因素 | 第20-23页 |
·无铅微焊点中电迁移行为的研究进展 | 第23-32页 |
·电迁移的产生及危害 | 第23-27页 |
·影响电迁移的其它因素 | 第27-28页 |
·电迁移的改善措施 | 第28-30页 |
·电迁移研究的最新进展 | 第30-32页 |
·本论文研究的目的和主要内容 | 第32-34页 |
第二章 实验材料与实验方法 | 第34-40页 |
·Sn 基钎料合金的制备 | 第34页 |
·电迁移试样的制备方法 | 第34-37页 |
·电迁移实验 | 第37-38页 |
·电迁移行为的表征方法 | 第38-40页 |
第三章 微焊点结构变化对电迁移行为的影响 | 第40-64页 |
·电迁移作用下直角型和线型焊点的显微组织演变 | 第40-46页 |
·焊后态组织 | 第40-41页 |
·通电 112 h 后焊点的显微组织变化 | 第41-43页 |
·通电 224 h 后焊点的显微组织变化 | 第43-46页 |
·微焊点结构对电迁移行为影响的微观机制 | 第46-61页 |
·电迁移作用下焊点的内部组织演变 | 第46-52页 |
·直角型焊点中电迁移和缺陷产生机制 | 第52-57页 |
·焊点结构对微互连焊点中电迁移行为的影响 | 第57-61页 |
·直角型焊点中电流分布的有限元模拟 | 第61-62页 |
·本章小结 | 第62-64页 |
第四章 热时效及电流应力作用下无铅微焊点界面组织演化和阴极 Cu 基底溶解行为 | 第64-97页 |
·实验结果 | 第64-86页 |
·焊后态显微组织 | 第64-65页 |
·热时效及电流应力作用下钎料成分对界面组织及 IMC 层演变的影响 | 第65-78页 |
·等温时效及电流应力作用下钎料成分对界面组织及 IMC 层演变的影响 | 第65-72页 |
·热循环及电流应力作用下钎料成分对界面组织及 IMC 层演变的影响 | 第72-78页 |
·电迁移作用下阴极 Cu 基底溶解及界面微观组织的演变 | 第78-86页 |
·电迁移作用下 Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 焊点中阴极侧 Cu 基底局部溶解行为 | 第78-81页 |
·电迁移作用下 Cu/Cu3Sn 界面附近的微观组织演化 | 第81-83页 |
·阴极溶解和非溶解区域附近 Cu 基底内部晶粒的晶体特性 | 第83-86页 |
·讨论与分析 | 第86-95页 |
·电流应力作用下钎料合金成分对界面 IMC 层演变的影响 | 第86-90页 |
·热循环与等温时效条件下电迁移扩散系数之间的关系 | 第90-91页 |
·Cu 晶粒的晶体特性对电迁移过程中阴极 Cu 基底局部溶解行为的影响 | 第91-93页 |
·电流应力作用下界面 Cu3Sn 层的演化和阴极 Cu3Sn 层中微裂纹的形成 | 第93-95页 |
·本章小结 | 第95-97页 |
第五章 Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 微焊点两侧存在不同厚度 IMC 层时的电迁移行为 | 第97-115页 |
·电流应力作用下两侧存在不同厚度 IMC 层的 Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 微焊点的显微组织演变 | 第97-101页 |
·阴极界面 IMC 层的临界厚度 | 第101-105页 |
·电迁移作用下阳极界面附近小丘产生的微观机制 | 第105-111页 |
·电迁移作用下阳极界面 IMC 层中 Kirkendall 空洞形成的微观机理 | 第111-114页 |
·本章小结 | 第114-115页 |
第六章 微焊点中含有半开放式界面微气孔时的电迁移行为 | 第115-130页 |
·引言 | 第115-116页 |
·结果与讨论 | 第116-129页 |
·电迁移作用下界面气孔周围微观组织的演变 | 第116-121页 |
·通电 150 h 后界面气孔周围钎料基体内部微观组织的演变 | 第121-126页 |
·焊点内部气孔对电迁移行为的影响 | 第126-127页 |
·内壁粗糙和存在缺口的气孔周围微裂纹的形成机制 | 第127-129页 |
·本章小结 | 第129-130页 |
全文总结 | 第130-133页 |
参考文献 | 第133-146页 |
攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第146-148页 |
致谢 | 第148-149页 |
答辩委员会对论文的评定意见 | 第149页 |