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结构和组织不均匀性对无铅微焊点电迁移行为影响的研究

摘要第1-7页
Abstract第7-16页
第一章 绪论第16-34页
   ·选题背景与意义第16-17页
   ·电子封装概述第17-20页
     ·电子封装简介第17-18页
     ·电子封装用无铅钎料第18-19页
     ·电子封装工艺第19-20页
   ·影响焊点可靠性的因素第20-23页
   ·无铅微焊点中电迁移行为的研究进展第23-32页
     ·电迁移的产生及危害第23-27页
     ·影响电迁移的其它因素第27-28页
     ·电迁移的改善措施第28-30页
     ·电迁移研究的最新进展第30-32页
   ·本论文研究的目的和主要内容第32-34页
第二章 实验材料与实验方法第34-40页
   ·Sn 基钎料合金的制备第34页
   ·电迁移试样的制备方法第34-37页
   ·电迁移实验第37-38页
   ·电迁移行为的表征方法第38-40页
第三章 微焊点结构变化对电迁移行为的影响第40-64页
   ·电迁移作用下直角型和线型焊点的显微组织演变第40-46页
     ·焊后态组织第40-41页
     ·通电 112 h 后焊点的显微组织变化第41-43页
     ·通电 224 h 后焊点的显微组织变化第43-46页
   ·微焊点结构对电迁移行为影响的微观机制第46-61页
     ·电迁移作用下焊点的内部组织演变第46-52页
     ·直角型焊点中电迁移和缺陷产生机制第52-57页
     ·焊点结构对微互连焊点中电迁移行为的影响第57-61页
   ·直角型焊点中电流分布的有限元模拟第61-62页
   ·本章小结第62-64页
第四章 热时效及电流应力作用下无铅微焊点界面组织演化和阴极 Cu 基底溶解行为第64-97页
   ·实验结果第64-86页
     ·焊后态显微组织第64-65页
     ·热时效及电流应力作用下钎料成分对界面组织及 IMC 层演变的影响第65-78页
       ·等温时效及电流应力作用下钎料成分对界面组织及 IMC 层演变的影响第65-72页
       ·热循环及电流应力作用下钎料成分对界面组织及 IMC 层演变的影响第72-78页
     ·电迁移作用下阴极 Cu 基底溶解及界面微观组织的演变第78-86页
       ·电迁移作用下 Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 焊点中阴极侧 Cu 基底局部溶解行为第78-81页
       ·电迁移作用下 Cu/Cu3Sn 界面附近的微观组织演化第81-83页
       ·阴极溶解和非溶解区域附近 Cu 基底内部晶粒的晶体特性第83-86页
   ·讨论与分析第86-95页
     ·电流应力作用下钎料合金成分对界面 IMC 层演变的影响第86-90页
     ·热循环与等温时效条件下电迁移扩散系数之间的关系第90-91页
     ·Cu 晶粒的晶体特性对电迁移过程中阴极 Cu 基底局部溶解行为的影响第91-93页
     ·电流应力作用下界面 Cu3Sn 层的演化和阴极 Cu3Sn 层中微裂纹的形成第93-95页
   ·本章小结第95-97页
第五章 Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 微焊点两侧存在不同厚度 IMC 层时的电迁移行为第97-115页
   ·电流应力作用下两侧存在不同厚度 IMC 层的 Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 微焊点的显微组织演变第97-101页
   ·阴极界面 IMC 层的临界厚度第101-105页
   ·电迁移作用下阳极界面附近小丘产生的微观机制第105-111页
   ·电迁移作用下阳极界面 IMC 层中 Kirkendall 空洞形成的微观机理第111-114页
   ·本章小结第114-115页
第六章 微焊点中含有半开放式界面微气孔时的电迁移行为第115-130页
   ·引言第115-116页
   ·结果与讨论第116-129页
     ·电迁移作用下界面气孔周围微观组织的演变第116-121页
     ·通电 150 h 后界面气孔周围钎料基体内部微观组织的演变第121-126页
     ·焊点内部气孔对电迁移行为的影响第126-127页
     ·内壁粗糙和存在缺口的气孔周围微裂纹的形成机制第127-129页
   ·本章小结第129-130页
全文总结第130-133页
参考文献第133-146页
攻读博士学位期间取得的研究成果第146-148页
致谢第148-149页
答辩委员会对论文的评定意见第149页

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