铜铬合金热处理工艺优化和搅拌摩擦焊焊接接头的组织与性能研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-23页 |
| ·铜铬合金发展与应用 | 第8页 |
| ·铜及铜合金焊接现状 | 第8-12页 |
| ·铜合金焊接性能 | 第8-9页 |
| ·铜合金常用焊接方法 | 第9-10页 |
| ·铜及铜合金在焊接时出现的主要问题 | 第10-12页 |
| ·搅拌摩擦焊介绍 | 第12-23页 |
| ·搅拌摩擦焊的应用 | 第12-15页 |
| ·搅拌摩擦焊原理 | 第15页 |
| ·搅拌摩擦焊中搅拌头介绍 | 第15-17页 |
| ·搅拌摩擦焊主要影响参数 | 第17-18页 |
| ·FSW焊缝组织和性能介绍 | 第18-20页 |
| ·搅拌摩擦焊过程中塑性金属流动规律 | 第20-21页 |
| ·FSW技术优缺点 | 第21-22页 |
| ·本论文研究的目的、内容和意义 | 第22-23页 |
| 第二章 材料和和实验方法 | 第23-29页 |
| ·实验方案 | 第23-24页 |
| ·实验方法 | 第24-29页 |
| ·合金的成分及制备 | 第24页 |
| ·时效制度探索 | 第24页 |
| ·搅拌摩擦焊研究 | 第24-25页 |
| ·截取试样并观察焊缝的成型性 | 第25页 |
| ·搅拌摩擦焊焊接接头硬度测定 | 第25页 |
| ·接头电导率测定 | 第25-26页 |
| ·合金焊接接头力学性能测试 | 第26-27页 |
| ·接头金相组织观察 | 第27页 |
| ·扫描电子显微镜观察 | 第27-28页 |
| ·透射电子显微镜观察 | 第28-29页 |
| 第三章 铜铬合金时效处理制度优化研究 | 第29-34页 |
| ·不同时效工艺合金力学性能测试 | 第29-30页 |
| ·固溶态和时效态铜铬合金金相显微组织 | 第30页 |
| ·透射电镜显微组织观察 | 第30-32页 |
| ·时效处理对合金组织和性能的影响 | 第32-33页 |
| 本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 铜铬合金搅拌摩擦焊和焊接接头组织与性能 | 第34-51页 |
| ·搅拌摩擦焊焊接参数 | 第34-35页 |
| ·焊缝成型性观察及焊接工艺讨论分析 | 第35-37页 |
| ·焊缝组织性能测试 | 第37-39页 |
| ·焊接接头硬度与电导率分布 | 第37-39页 |
| ·焊接接头拉伸力学性能 | 第39页 |
| ·不同热处理状态下金相显微组织 | 第39-45页 |
| ·固溶态铜铬合金金相显微组织 | 第39-41页 |
| ·时效态铜铬合金金相显微组织观察与分析 | 第41-45页 |
| ·焊缝区域性能分析 | 第45-48页 |
| ·力学性能讨论分析 | 第45-46页 |
| ·焊缝区域电导率分析讨论 | 第46-48页 |
| ·拉伸断口扫描电镜分析 | 第48-49页 |
| 本章小结 | 第49-51页 |
| 第五章 结论 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 读硕士学位期间发表的学术论文 | 第57页 |
