| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-24页 |
| ·引言 | 第8-9页 |
| ·钼、铜及其复合材料的性质 | 第9-11页 |
| I.2.1 铜的性质 | 第9页 |
| ·钼的性质 | 第9-10页 |
| ·钼铜复合材料的性质 | 第10-11页 |
| ·钼铜复合材料相比钨铜复合材料的优越性 | 第11页 |
| ·钼铜复合材料的发展 | 第11-20页 |
| ·钼铜复合材料国内外研究简况 | 第11页 |
| ·钼铜复合材料的制备方法 | 第11-20页 |
| ·铝铜复合材料的应用 | 第20-22页 |
| ·气密性电子封装及热沉材料用Mo-Cu复合材料 | 第20-21页 |
| ·电触头、电极用Mo-Cu复合材料 | 第21页 |
| ·电真空散热元件用Mo-Cu复合材料 | 第21页 |
| ·机械工程领域用梯度Mo-Cu复合材料 | 第21-22页 |
| ·航天、军工及其它领域用Mo-Cu复合材料 | 第22页 |
| ·本课题的研究背景及意义 | 第22-23页 |
| ·本课题主要研究内容 | 第23-24页 |
| 第二章 实验方案与方法 | 第24-32页 |
| ·技术路线 | 第24-25页 |
| ·CuMoO_4-MoO_3前驱体粉末的制备 | 第25-26页 |
| ·实验原料 | 第25页 |
| ·制备工艺 | 第25-26页 |
| ·纳米Mo-Cu复合粉末的制备 | 第26页 |
| ·Mo-Cu复合材料的制备 | 第26-27页 |
| ·Mo-Cu复合粉末及其烧结材料的性能与组织检测 | 第27-32页 |
| ·粉体性能表征 | 第27-29页 |
| ·烧结体的性能表征 | 第29-32页 |
| 第三章 实验结果与讨论 | 第32-53页 |
| ·CuMoO_4-MoO_3前躯体混合粉末的制备 | 第32-37页 |
| ·机械球磨对CuMoO_4-MoO_3前躯体粉末制备温度的影响 | 第32-34页 |
| ·CuMoO_4-MoO_3前躯体粉末的形貌 | 第34页 |
| ·球磨时间对CuMoO_4-MoO_3前躯体粉末物相的影响 | 第34-35页 |
| ·球磨时间对CuMoO_4-MoO_3前躯体粉末形貌的影响 | 第35-37页 |
| ·氢气还原CuMoO_4-MoO_3前躯体制备纳米Mo-Cu复合粉末 | 第37-45页 |
| ·钼铜复合粉末的物相分析 | 第37页 |
| ·钼铜复合粉末的形貌分析 | 第37-39页 |
| ·钼铜复合粉末晶粒元素分布的研究 | 第39-40页 |
| ·还原温度对钼铜复合粉末颗粒度的影响 | 第40-41页 |
| ·球磨时间对钼铜复合粉末形貌的影响 | 第41-42页 |
| ·钼铜复合粉末的还原过程分析 | 第42-43页 |
| ·钼铜复合粉末还原过程的热力学分析 | 第43页 |
| ·钼铜复合粉末的低温还原机理 | 第43-45页 |
| ·钼铜复合粉末的烧结与及其烧结体性能 | 第45-53页 |
| ·钼铜复合粉末的烧结行为 | 第45-46页 |
| ·钼铜复合粉末的烧结模型研究 | 第46-48页 |
| ·钼铜烧结体的显微组织结构 | 第48-50页 |
| ·钼铜烧结体的性能 | 第50-53页 |
| 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第60页 |
