装配MBD数据集及装配过程仿真

摘要	第1-6页
ABSTRACT	第6-10页
1 绪论	第10-19页
·课题来源与目的意义	第10-11页
·相关技术研究现状	第11-17页
·本文主要研究内容	第17-19页
2 装配 MBD 数据集	第19-28页
·装配 MBD 数据集的建立	第19-25页
·基于 MBD 的装配数据集表达	第25-26页
·装配 MBD 数据集的应用	第26-27页
·本章小结	第27-28页
3 装配结构层次化调整	第28-38页
·产品 BOM 结构调整的意义	第28-29页
·产品 BOM 的种类及作用	第29-30页
·装配 BOM 的调整策略和流程	第30-37页
·本章小结	第37-38页
4 装配仿真过程可视化	第38-48页
·装配仿真动素	第38-41页
·基于装配工序元的仿真过程管理	第41-42页
·装配仿真局部视图	第42-47页
·本章小结	第47-48页
5 原型系统与应用实例	第48-63页
·系统的结构框架	第48-49页
·系统的开发环境	第49-52页
·应用实例	第52-62页
·本章小结	第62-63页
6 总结与展望	第63-65页
·全文总结	第63-64页
·未来展望	第64-65页
致谢	第65-67页
参考文献	第67-71页
附录 攻读学位期间发表学术论文目录	第71页