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高介电常数树脂基复合材料的研究

中文摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 文献综述第10-26页
   ·前言第10页
   ·微观结构和界面对复合材料介电性能的影响第10-12页
   ·高介电常数树脂基复合材料的分类第12-23页
     ·陶瓷/聚合物复合材料第12-16页
     ·导体/树脂基复合材料第16-23页
     ·导体/陶瓷/树脂基复合材料第23页
   ·课题的提出第23-26页
第2章 膨胀石墨/钛酸铜钙/氰酸酯复合材料的研究第26-48页
   ·前言第26-27页
   ·实验部分第27-29页
     ·主要原材料第27-28页
     ·材料制备第28-29页
     ·结构表征与性能测试第29页
   ·结果与讨论第29-47页
     ·三元复合材料各组分含量第29-31页
     ·EG/CE 和 mEG/CE 的复合材料的介电常数第31-35页
     ·EG/sCCTO/CE 和 mEG/sCCTO/CE 复合材料的介电常数第35-40页
     ·EG/CE 和 mEG/CE 复合材料的介电损耗第40-41页
     ·EG/sCCTO/CE 和 mEG/sCCTO/CE 复合材料的介电损耗第41-43页
     ·mEG/CE 和 mEG/sCCTO/CE 复合材料的阻抗分析和模拟第43-47页
   ·小结第47-48页
第3章 氧化二硼化钛/环氧树脂复合材料的研究第48-71页
   ·前言第48-49页
   ·实验部分第49-51页
     ·主要原材料第49-50页
     ·材料制备第50页
     ·结构表征与性能测试第50-51页
   ·结果与讨论第51-69页
     ·On-TiB_2的结构分析第51-55页
     ·TiB_2/EP 复合材料的研究第55-61页
     ·On-TiB_225/EP 复合材料的研究第61-64页
     ·O_(20)-TiB_2/EP 复合材料的性能第64-69页
   ·小结第69-71页
第4章 结论第71-72页
参考文献第72-90页
攻读学位期间公开发表的论文第90-91页
致谢第91-93页

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