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等离子体基低能离子注入内表面鞘层特性的数值研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
1 绪论第11-39页
   ·等离子体基低能离子注入(PBLEⅡ)原理和技术第11-15页
     ·等离子体基离子注入(PBⅡ)第11-12页
     ·PBLEⅡ研究现状第12-15页
   ·内表面改性第15-18页
     ·内表面薄膜沉积第15-16页
     ·PBⅡ内表面改性第16-18页
   ·PBⅡ鞘层特性第18-36页
     ·PBⅡ鞘层扩展及理论研究方法第18-24页
     ·PBⅡ圆管内表面鞘层特性第24-27页
     ·PBⅡ脉冲鞘层特性第27-36页
   ·本文研究目的和研究内容第36-39页
     ·研究目的第36-37页
     ·研究内容第37-39页
2 PBLEⅡ圆管内表面改性装置及其鞘层演化规律第39-72页
   ·PBLEⅡ圆管内表面改性第39-46页
     ·线性ECR微波等离子体源第39-43页
     ·PBLEⅡ圆管内表面改性装置第43-46页
   ·圆管内磁化鞘层演化研究第46-56页
     ·磁化鞘层一维碰撞流体模型第47-49页
     ·工艺参数、边界条件和初始条件第49-50页
     ·模拟计算结果第50-56页
   ·圆管端磁化鞘层演化研究第56-69页
     ·磁化鞘层二维碰撞流体模型第56-57页
     ·边界条件和初始条件第57-58页
     ·模拟计算结果第58-69页
   ·讨论第69-70页
     ·PBLEⅡ圆管内表面改性均匀性第69-70页
     ·磁场在PBLEⅡ圆管内表面改性中的作用第70页
   ·本章小结第70-72页
3 PBLEⅡ圆管内表面的工艺参数优化计算第72-89页
   ·工艺参数、模型及相关条件第72-73页
   ·PBLEⅡ圆管内表面工艺参数优化关系第73-79页
     ·圆管临界半径第73-77页
     ·圆管临界半径的影响因素第77-79页
   ·讨论第79-87页
     ·与PBⅡ圆管内表面工艺参数的比较第79-85页
     ·PBLEⅡ圆管内表面改性技术的特点第85-87页
   ·本章小结第87-89页
4 PBLEⅡ圆管内表面脉冲鞘层特性第89-118页
   ·等离子体低压非稳态扩散流体模型第89-91页
   ·PBLEⅡ圆管内表面脉冲鞘层演化及等离子体回复规律第91-99页
     ·模型及相关条件第91-93页
     ·PBLEⅡ圆管内表面等离子体非稳态扩散行为第93-96页
     ·脉冲负偏压占空比与离子注入剂量和能量的关系第96-99页
   ·讨论第99-116页
     ·稳态和非稳态扩散分析中的惯性项及扩散的影响因素第99-105页
     ·低压非稳态扩散流体模型准确性验证及优势第105-113页
     ·等离子体扩散在PBLEⅡ圆管内表面改性中的作用第113-116页
   ·本章小结第116-118页
结论第118-121页
参考文献第121-129页
攻读博士学位期间发表学术论文情况第129-130页
致谢第130-131页

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