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基于超声成像技术的套损检测研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第1章 绪论第8-16页
   ·套损问题概述第8-10页
     ·国内套损状况第8-9页
     ·国外套损状况第9页
     ·套损的研究情况第9-10页
   ·套损的成因及检测方法第10-14页
     ·套管的损坏原因第10-12页
     ·套损的检测方法第12-14页
   ·超声检测技术的发展状况第14-15页
   ·论文研究的目的、意义及主要内容第15-16页
第2章 超声成像技术的基本原理第16-26页
   ·声波的产生机理第16-19页
     ·机械振动与波第16页
     ·声波的分类第16-17页
     ·声波的衰减第17页
     ·超声换能器第17-19页
   ·超声波的特性第19-22页
     ·超声波的传播特性第19-21页
     ·超声波的声场特性第21-22页
     ·超声波的衰减特性第22页
   ·超声成像的原理第22-25页
     ·脉冲反射法第22-23页
     ·超声B扫描成像法第23-24页
     ·超声C扫描成像法第24页
     ·三维超声成像法第24页
     ·其它成像方法第24-25页
   ·本章小结第25-26页
第3章 成像检测的系统设计第26-31页
   ·检测系统的总体构成第26-27页
   ·硬件系统第27-29页
     ·地面部分第27-28页
     ·井下仪器第28-29页
   ·软件系统第29-30页
     ·集成开发环境第29-30页
     ·软件的功能实现第30页
   ·本章小结第30-31页
第4章 硬件电路设计第31-49页
   ·超声波发射电路设计第31-32页
   ·信号调理电路设计第32-35页
     ·限幅电路第32-33页
     ·高频放大电路第33-35页
     ·滤波电路第35页
   ·中央处理单元第35-44页
     ·TMS320VC5509A的引脚及功能第36-39页
     ·时钟电路第39-40页
     ·复位电路第40-41页
     ·A/D转换电路第41-42页
     ·存储空间拓展第42-44页
   ·接口电路设计第44-47页
     ·JTAG接口第44-45页
     ·TMS320VC5509A的McBSP串口第45页
     ·USB通信接口第45-47页
   ·电源电路设计第47-48页
     ·5V电源设计第47页
     ·3.3V和1.6V电源设计第47-48页
   ·本章小结第48-49页
第5章 系统软件设计第49-62页
   ·系统软件的总体流程第49-50页
   ·A/D转换的软件实现第50-53页
   ·USB通信的软件实现第53-55页
     ·USB的通信模型第53-54页
     ·USB的模块初始化第54-55页
   ·基于FFT的算法实现第55-57页
   ·有限冲激响应(FIR)滤波器的设计第57-61页
     ·FIR滤波器在TMS320VC5509A上的实现第59-60页
     ·FIR滤波器的MATLAB实现第60-61页
   ·本章小结第61-62页
第6章 仿真结果与分析第62-73页
   ·CCS环境下的仿真第62-64页
     ·回波信号的FFT变换实现第62-63页
     ·FIR滤波器设计第63-64页
   ·MATLAB环境下的仿真第64-68页
     ·FIR滤波器的设计第64-66页
     ·信号的FFT变换仿真第66-68页
   ·仿真成像处理第68-72页
     ·完好套管的成像第68-70页
     ·变形套管的成像第70-71页
     ·孔洞套管的成像第71页
     ·裂缝套管的成像第71-72页
   ·本章小结第72-73页
第7章 总结与建议第73-74页
   ·总结第73页
   ·建议第73-74页
致谢第74-75页
参考文献第75-78页
攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果第78页

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