结晶器三维热成像系统仿真
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-24页 |
| ·课题背景 | 第10-11页 |
| ·连铸的发展 | 第10-11页 |
| ·连铸的生产过程 | 第11页 |
| ·连铸漏钢及预报 | 第11-13页 |
| ·模拟技术 | 第13-14页 |
| ·系统仿真 | 第14-21页 |
| ·仿真系统实现步骤 | 第14-17页 |
| ·仿真的应用 | 第17-19页 |
| ·仿真技术的发展 | 第19-21页 |
| ·可视化预报系统 | 第21页 |
| ·本文的主要工作 | 第21-24页 |
| 第2章 连铸结晶器热学行为研究 | 第24-36页 |
| ·结晶器工作原理的研究 | 第24-26页 |
| ·结晶器热电偶的排列 | 第26-27页 |
| ·结晶器热传导方程的推导 | 第27-29页 |
| ·温度场的温度分布的研究 | 第27-28页 |
| ·热传导微分方程的推导 | 第28-29页 |
| ·结晶器的温度场分析 | 第29-32页 |
| ·结晶器参数对数学模型的影响 | 第29-31页 |
| ·结晶器的温度场的数学模型的建立 | 第31-32页 |
| ·边界条件的确定 | 第32-36页 |
| 第3章 运用有限元法离散温度场 | 第36-52页 |
| ·有限元法 | 第36-38页 |
| ·结构离散化 | 第38-39页 |
| ·单元分析 | 第39-52页 |
| ·形函数的确定 | 第39-43页 |
| ·等参变换 | 第43-45页 |
| ·变分原理的研究 | 第45-46页 |
| ·单元有限元方程的推导 | 第46-49页 |
| ·温度场整体分析 | 第49页 |
| ·有限元方程的求解 | 第49-52页 |
| 第4章 温度场的仿真与实现 | 第52-64页 |
| ·前处理模块 | 第53-56页 |
| ·ansys初始化 | 第53-54页 |
| ·实体建模 | 第54-55页 |
| ·网络划分 | 第55-56页 |
| ·求解模块 | 第56-57页 |
| ·加载载荷 | 第56-57页 |
| ·求解 | 第57页 |
| ·后处理模块 | 第57-59页 |
| ·基于APDL的二次开发 | 第59-64页 |
| 第5章 结果分析 | 第64-68页 |
| 第6章 总结与展望 | 第68-70页 |
| ·工作总结 | 第68-69页 |
| ·展望 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
