| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| ·选题意义 | 第9-11页 |
| ·锂霞石基本性质及应用研究现状 | 第11-13页 |
| ·基本性质 | 第11页 |
| ·应用研究现状 | 第11-13页 |
| ·粉末冶金法简介 | 第13-14页 |
| ·电子封装简介 | 第14-17页 |
| ·电子封装的层次 | 第14页 |
| ·电子封装材料需求特性 | 第14-15页 |
| ·电子封装用金属基复合材料性能预估 | 第15-17页 |
| ·本文主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 复合材料制备及试验方法 | 第18-21页 |
| ·试验用药品 | 第18页 |
| ·复合材料基体 | 第18-19页 |
| ·镀银β-锂霞石/铜复合材料制备 | 第19-20页 |
| ·试验方法 | 第20-21页 |
| ·物相分析 | 第20页 |
| ·热导率测试 | 第20页 |
| ·热膨胀系数测试 | 第20页 |
| ·显微组织观察 | 第20-21页 |
| 第3章 β-锂霞石表面化学镀银涂层的制备与表征 | 第21-31页 |
| ·化学镀银简介 | 第21-24页 |
| ·化学镀银浴组成及其反应机理 | 第21-22页 |
| ·化学镀银的注意事项 | 第22-23页 |
| ·镀层性能 | 第23-24页 |
| ·非金属粉体化学镀银的影响因素 | 第24-27页 |
| ·粗化 | 第24-25页 |
| ·活化 | 第25页 |
| ·表面活性剂(助剂)的影响 | 第25页 |
| ·主盐浓度 | 第25-26页 |
| ·温度 | 第26页 |
| ·银离子滴加的速度 | 第26页 |
| ·pH 值 | 第26页 |
| ·还原剂浓度 | 第26-27页 |
| ·粉体的装载量 | 第27页 |
| ·β-锂霞石化学镀银工艺及表征分析 | 第27-30页 |
| ·镀银β-锂霞石复合粉体的制备 | 第27页 |
| ·聚乙二醇对化学镀银效果的影响 | 第27-28页 |
| ·不同装载量对化学镀银效果的影响 | 第28-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第4章 镀银β-锂霞石/铜复合材料组织结构分析 | 第31-39页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·镀银β-锂霞石/铜复合材料的制备 | 第31-32页 |
| ·混粉 | 第31-32页 |
| ·冷压 | 第32页 |
| ·真空热压烧结 | 第32页 |
| ·物相分析 | 第32-33页 |
| ·烧结态复合材料物相分析 | 第32-33页 |
| ·不同温度退火处理对复合材料物相的影响 | 第33页 |
| ·材料显微组织分析 | 第33-38页 |
| ·原材料的形貌 | 第34-35页 |
| ·镀银β-锂霞石/铜复合材料的形貌观察 | 第35-37页 |
| ·镀银β-锂霞石/铜复合材料界面观察 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第5章 镀银β-锂霞石/铜复合材料的热物理性能 | 第39-50页 |
| ·引言 | 第39页 |
| ·β-锂霞石/铜复合材料的热膨胀性能 | 第39-46页 |
| ·镀银β?锂霞石体积分数对热膨胀性能的影响 | 第41-42页 |
| ·不同温度退火处理对热膨胀性能的影响 | 第42-43页 |
| ·热循环对β?锂霞石/铜复合材料热膨胀性能的影响 | 第43-45页 |
| ·镀银β?锂霞石/铜复合材料热膨胀系数与 Turner 模型的比较 | 第45-46页 |
| ·导热性能 | 第46-49页 |
| ·引言 | 第46-47页 |
| ·热导率的测试方法 | 第47页 |
| ·体积分数对复合材料热导率的影响 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-56页 |
| 致谢 | 第56页 |