基于分子动力学的单晶硅纳米加工机理及影响因素研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-26页 |
| ·课题来源及研究目的、意义 | 第11-12页 |
| ·纳米加工技术国内外研究现状 | 第12-24页 |
| ·纳米加工过程研究 | 第13-19页 |
| ·纳米加工过程中刀具磨损的分子动力学研究 | 第19-21页 |
| ·超精密加工实验的研究 | 第21-24页 |
| ·纳米加工分子动力学仿真存在的不足 | 第24页 |
| ·论文的主要研究内容 | 第24-26页 |
| 第2章 分子动力学基本理论及仿真建模 | 第26-42页 |
| ·分子动力学仿真方法 | 第26-32页 |
| ·背景及基本原理 | 第26-27页 |
| ·模型及势函数 | 第27-30页 |
| ·经典运动方程 | 第30-32页 |
| ·单晶硅纳米加工仿真建模基本内容 | 第32-40页 |
| ·仿真流程设计 | 第32-34页 |
| ·势函数确立及原子间力的求导 | 第34-38页 |
| ·原子位置积分运算及时间步长选择 | 第38-39页 |
| ·程序计算流程简化 | 第39-40页 |
| ·单位标准化及速度调整 | 第40页 |
| ·本章小结 | 第40-42页 |
| 第3章 基于纳米压痕仪的单晶硅加工仿真及实验 | 第42-63页 |
| ·压痕分子动力学仿真 | 第42-50页 |
| ·纳米压痕原理 | 第42-45页 |
| ·纳米压痕仿真模型 | 第45-46页 |
| ·仿真结果分析 | 第46-50页 |
| ·纳米压痕实验 | 第50-54页 |
| ·实验设备及样品制备 | 第51-52页 |
| ·实验结果 | 第52-54页 |
| ·单晶硅纳米刻划分子动力学仿真 | 第54-58页 |
| ·刻划仿真条件 | 第54-55页 |
| ·刻划载荷变化 | 第55-56页 |
| ·工件微观形态变化 | 第56-58页 |
| ·单晶硅纳米刻划实验 | 第58-61页 |
| ·实验条件 | 第59页 |
| ·刻划实验结果 | 第59-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 第4章 单晶硅纳米切削机理 | 第63-82页 |
| ·单晶硅纳米切削仿真模型 | 第63-64页 |
| ·切削过程分析 | 第64-77页 |
| ·工件形态的变化 | 第65-66页 |
| ·切削力变化 | 第66-69页 |
| ·工件整体势能变化 | 第69-71页 |
| ·特定区域势能变化 | 第71-77页 |
| ·已加工表面应力状态及形貌高度变化 | 第77-80页 |
| ·应力变化过程 | 第77-79页 |
| ·已加工表面形貌高度变化 | 第79-80页 |
| ·本章小结 | 第80-82页 |
| 第5章 刀具磨损机理及温度影响研究 | 第82-96页 |
| ·单晶硅纳米切削金刚石刀具磨损模型建立 | 第82-83页 |
| ·刀具磨损仿真结果分析 | 第83-90页 |
| ·刀具晶体结构变化 | 第83-87页 |
| ·切削力和势能变化 | 第87-90页 |
| ·温度场对于切削过程的影响 | 第90-95页 |
| ·温度场对切削力变化的影响 | 第91页 |
| ·温度场对于系统势能变化过程的影响 | 第91-93页 |
| ·温度场对亚表层应力变化的影响 | 第93-95页 |
| ·本章小结 | 第95-96页 |
| 结论 | 第96-98页 |
| 参考文献 | 第98-107页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第107-109页 |
| 致谢 | 第109-110页 |
| 个人简历 | 第110页 |
