| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-28页 |
| ·概述 | 第9页 |
| ·聚合物多组分成型技术 | 第9-17页 |
| ·共注成型(Co-injection Molding) | 第9-10页 |
| ·双注射成型(Bi-injection Molding) | 第10-11页 |
| ·附着成型(Overmolding) | 第11-12页 |
| ·多阶段成型(Multi-shot Molding) | 第12页 |
| ·气辅注射成型(Gas-assisted Injection Molding) | 第12-13页 |
| ·气辅共注成型(Gas-assisted Co-injection Molding) | 第13-14页 |
| ·共挤成型(CO-extrusion Molding) | 第14-17页 |
| ·聚合物多相分层流动成型及粘性包围研究进展 | 第17-25页 |
| ·聚合物多相分层流动成型技术的研究进展 | 第17-21页 |
| ·聚合物多相分层流动成型粘性包围研究进展 | 第21-25页 |
| ·粘性包围机理研究存在的问题与展望 | 第25-28页 |
| ·粘性包围机理研究存在的问题 | 第25-26页 |
| ·粘性包围机理研究展望 | 第26-28页 |
| 第2章 聚合物多相分层流动成型过程的理论模型 | 第28-53页 |
| ·数学模型 | 第28-32页 |
| ·基本控制方程 | 第28-29页 |
| ·三维粘弹性共挤成型过程的控制方程 | 第29页 |
| ·粘性本构模型 | 第29-30页 |
| ·粘弹性熔体本构模型 | 第30-32页 |
| ·边界条件 | 第32-33页 |
| ·成型界面追踪和界面重构 | 第33-40页 |
| ·粘弹性本构模型的分解 | 第40-52页 |
| ·PPT本构模型的分解 | 第41-47页 |
| ·Giesekus本构模型的分解 | 第47-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第3章 聚合物多相分层流动成型过程理论模型的离散 | 第53-79页 |
| ·有限元数值模型 | 第53-59页 |
| ·稳态有限元求解技术 | 第53-54页 |
| ·有限元单元及其形函数的选择 | 第54-55页 |
| ·变量场的有限元离散 | 第55页 |
| ·运动方程离散求解速度场 | 第55-59页 |
| ·本构模型的离散 | 第59-73页 |
| ·PPT本构模型离散求解 | 第59-67页 |
| ·Giesekus本构模型离散求解 | 第67-73页 |
| ·应变速率张量的有限元离散 | 第73-77页 |
| ·单元有限元方程的组装 | 第77页 |
| ·本章小结 | 第77-79页 |
| 第4章 聚合物多相分层流动成型粘性包围的数值模拟及机理研究 | 第79-105页 |
| ·聚合物熔体粘性包围数值模拟的实现 | 第79-81页 |
| ·数值模拟的流程 | 第79-80页 |
| ·数值模拟实施的技术关键 | 第80-81页 |
| ·数值模拟的模型及材料参数 | 第81-82页 |
| ·基于Giesekus模型的粘性包围的数值模拟 | 第82-86页 |
| ·松弛时间的影响 | 第82-84页 |
| ·进口流量的影响 | 第84-85页 |
| ·材料系数α的影响 | 第85-86页 |
| ·基于PTT模型的粘性包围的数值模拟 | 第86-92页 |
| ·松弛时间的影响 | 第86-89页 |
| ·进口流量的影响 | 第89-90页 |
| ·材料系数ε的影响 | 第90-92页 |
| ·粘性包围的机理分析 | 第92-104页 |
| ·本章小结 | 第104-105页 |
| 第5章 结论与展望 | 第105-107页 |
| ·主要结论 | 第105-106页 |
| ·研究展望 | 第106-107页 |
| 致谢 | 第107-108页 |
| 参考文献 | 第108-115页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第115页 |
