| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-33页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·电子封装技术 | 第11-13页 |
| ·电子封装的作用和地位 | 第11页 |
| ·电子封装的分级或层次 | 第11-12页 |
| ·电子封装的研究进展过程及未来的发展趋势 | 第12-13页 |
| ·我国电子封装的现状 | 第13页 |
| ·电子封装材料 | 第13-19页 |
| ·传统的电子封装材料及其局限性 | 第14-16页 |
| ·新型封装材料 | 第16-19页 |
| ·铜基电子封装复合材料 | 第17-18页 |
| ·铝基电子封装复合材料 | 第18-19页 |
| ·SiCp/Al电子封装材料的研究现状 | 第19-31页 |
| ·SiCp/Al电子封装材料的制造方法 | 第19-20页 |
| ·SiCp/Al复合材料预制体的制备 | 第20-25页 |
| ·预制体的制备的几种制备方法 | 第20-22页 |
| ·预制体的强度 | 第22-25页 |
| ·SiCp/Al电子封装复合材料的力学性能 | 第25-28页 |
| ·SiCp/Al电子封装复合材料的抗弯强度 | 第25-27页 |
| ·SiCp/Al电子封装复合材料的弹性模量 | 第27-28页 |
| ·电子封装复合材料的热膨胀系数 | 第28-29页 |
| ·几种理论模型 | 第28-29页 |
| ·热膨胀系数与热处理的关系 | 第29页 |
| ·SiCp/Al电子封装复合材料的热导率 | 第29-31页 |
| ·几种预测热导率的理论模型 | 第29-30页 |
| ·颗粒大小对热导率的影响 | 第30-31页 |
| ·界面反应对热导率的影响 | 第31页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第31-33页 |
| 第二章 SiCp/Al复合材料复杂预制体的制备与无压浸渗 | 第33-58页 |
| ·引言 | 第33-34页 |
| ·预制体的制备 | 第34-46页 |
| ·双颗粒配比 | 第35-37页 |
| ·预制体的成形 | 第37-38页 |
| ·脱蜡 | 第38-40页 |
| ·烧结 | 第40-46页 |
| ·无压浸渗 | 第46-57页 |
| ·润湿性与自发浸渗 | 第46-48页 |
| ·SiCp/Al的润湿性及其改善 | 第48-53页 |
| ·SiCp/Al的浸渗 | 第53-57页 |
| 本章小结 | 第57-58页 |
| 第三章 SiCp/Al复合材料的热处理和力学性能 | 第58-68页 |
| ·引言 | 第58页 |
| ·SiCp/Al复合材料的力学性能 | 第58-59页 |
| ·颗粒增强金属基复合材料的强化机理 | 第59-61页 |
| ·SiCp/Al复合材料的致密度对力学性能的影响 | 第61-65页 |
| ·SiCp/Al复合材料的致密度对抗弯强度的影响 | 第61-64页 |
| ·SiCp/Al复合材料的致密度对弯曲弹性模量的影响 | 第64-65页 |
| ·热处理对SiCp/Al复合材料的力学性能的影响 | 第65-66页 |
| ·不同时效时间对T6处理试样抗弯强度和弹性模量的影响 | 第65-66页 |
| ·不同热处理方法对SiCp/Al复合材料的力学性能的影响 | 第66页 |
| 本章小结 | 第66-68页 |
| 第四章 SiCp/Al复合材料的热处理和热物理性能 | 第68-78页 |
| ·引言 | 第68页 |
| ·热膨胀系数 | 第68-69页 |
| ·热处理对SiCp/Al复合材料的热膨胀系数(CTE)的影响 | 第69-72页 |
| ·致密度对SiCp/Al复合材料的热物理性能的影响 | 第72-77页 |
| ·含微孔的金属基复合材料的热膨胀模型 | 第73-74页 |
| ·致密度对SiCp/Al复合材料的CTE的影响 | 第74-76页 |
| ·致密度对SiCp/Al复合材料的电导率的影响 | 第76-77页 |
| 本章小结 | 第77-78页 |
| 第五章 结论 | 第78-79页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
