面向MEMS非制冷红外探测器的多孔硅绝热层及力学性能研究
中文摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-8页 |
第一章 绪论 | 第8-18页 |
·MEMS技术简介 | 第8-12页 |
·M EMS的特点 | 第9-10页 |
·M EMS技术分类 | 第10-11页 |
·M EMS技术的应用领域 | 第11-12页 |
·非制冷红外探测器概述 | 第12-16页 |
·红外探测器的发展历史 | 第12-13页 |
·非制冷红外探测器性能比较 | 第13-14页 |
·非制冷微测辐射热计红外探测器原理 | 第14-16页 |
·MEMS技术在非制冷红外探测器中的应用前景 | 第16页 |
·本论文研究背景、工作内容 | 第16-18页 |
第二章 非制冷红外探测器中绝热结构的研究 | 第18-24页 |
·微测辐射热计中绝热结构的基本理论 | 第18-20页 |
·微测辐射热计中绝热结构的重要性 | 第18-19页 |
·微测辐射热计中绝热结构设计的理论依据 | 第19-20页 |
·微测辐射热计中常用的绝热结构 | 第20-21页 |
·微测辐射热计中的绝热方法 | 第20页 |
·微测辐射热计中的绝热结构 | 第20-21页 |
·微测辐射热计绝热层的设计 | 第21-23页 |
·多孔硅材料作为绝热层的提出 | 第22页 |
·多孔硅作为绝热层的研究 | 第22-23页 |
·多孔硅氧化处理后的绝热性能 | 第23页 |
·本章小结 | 第23-24页 |
第三章 非制冷红外探测器微结构及制作工艺流程设计 | 第24-34页 |
·非制冷红外微测辐射热计的结构设计原理 | 第24-25页 |
·微测辐射热计的力学结构设计原理 | 第24页 |
·微测辐射热计的热学结构设计原理 | 第24-25页 |
·微测辐射热计的绝热层结构设计原理 | 第25页 |
·非制冷红外微测辐射热计的工艺流程设计 | 第25-27页 |
·微测辐射热计的制作工艺技术 | 第25-26页 |
·微测辐射热计的制作工艺流程 | 第26-27页 |
·非制冷红外微测辐射热计的版图设计 | 第27-29页 |
·微测辐射热计的版图设计规则 | 第27页 |
·微测辐射热计的工艺版图设计 | 第27-29页 |
·非制冷红外微测辐射热计的制作工艺实施 | 第29-33页 |
·微测辐射热计的工艺步骤实施 | 第29-31页 |
·微测辐射热计的工艺制作结果 | 第31-33页 |
·本章小结 | 第33-34页 |
第四章 多孔硅绝热层材料的微观结构及性能研究 | 第34-50页 |
·多孔硅概述 | 第34-38页 |
·多孔硅的研究历史 | 第34-35页 |
·多孔硅的微观结构 | 第35-36页 |
·多孔硅的制备方法 | 第36-37页 |
·多孔硅的应用前景 | 第37-38页 |
·多孔硅的微观结构研究 | 第38-45页 |
·多孔硅的制备方法研究 | 第39-41页 |
·多孔硅的微观结构与孔隙率的关系 | 第41-42页 |
·多孔硅的微观结构与腐蚀电流密度的关系 | 第42-43页 |
·多孔硅的微观结构与腐蚀时间的关系 | 第43-44页 |
·多孔硅的微观结构与腐蚀液浓度的关系 | 第44-45页 |
·多孔硅的微观结构与绝热性能的关系 | 第45-48页 |
·多孔硅的传热机理 | 第45-46页 |
·多孔硅导热性能的检测方法 | 第46-47页 |
·多孔硅的绝热性能与孔隙率的关系 | 第47页 |
·多孔硅的绝热性能与厚度的关系 | 第47-48页 |
·本章小结 | 第48-50页 |
第五章 多孔硅薄膜力学性能分析 | 第50-64页 |
·MEMS中微器件机械性能测试 | 第50-53页 |
·微机电系统力学性能测试原理 | 第51页 |
·纳米压痕测量仪器 | 第51-52页 |
·纳米压痕测量方法原理 | 第52-53页 |
·纳米压痕法测量多孔硅的力学性能 | 第53-55页 |
·纳米压痕法测量多孔硅的硬度和杨氏模量 | 第53-54页 |
·多孔硅表面压痕三维拓扑分析图像 | 第54-55页 |
·多孔硅显微硬度和杨氏模量分析 | 第55-59页 |
·压入深度对多孔硅显微硬度和杨氏模量的影响 | 第55-57页 |
·腐蚀电流密度对多孔硅显微硬度和杨氏模量的影响 | 第57-59页 |
·多孔硅基氧化钒薄膜力学性能分析 | 第59-63页 |
·多孔硅基氧化钒热敏感材料的制备 | 第59-61页 |
·多孔硅基氧化钒薄膜力学性能分析 | 第61-63页 |
·本章小结 | 第63-64页 |
第六章 结论与展望 | 第64-66页 |
参考文献 | 第66-70页 |
发表论文和科研情况说明 | 第70-71页 |
致谢 | 第71页 |