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基于SerDes芯片8b/10b编解码电路的设计及验证

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章 绪论第9-13页
   ·本论文的背景及研究意义第9-10页
   ·国内外研究现状第10-12页
   ·本论文的主要工作及目标第12-13页
第二章 SerDes接口技术第13-24页
   ·SerDes技术概述第13-14页
   ·SerDes接口常用构架第14-18页
     ·并行时钟SerDes第14-15页
     ·嵌入时钟SerDes第15-17页
     ·位交错SerDes第17页
     ·8b/10bSerDes第17-18页
   ·SerDes典型结构第18-23页
     ·锁相环和频率合成器第19-20页
     ·时钟数据恢复电路第20-21页
     ·LVDS收发器第21-22页
     ·伪随机码产生电路第22-23页
   ·本章小结第23-24页
第三章 8b/10b编解码电路设计第24-42页
   ·8b/10b编码原理第24-25页
   ·Verilog HDL硬件描述语言第25-26页
   ·8b/10b编码器的实现第26-32页
     ·8b/10b编码器的结构第26-27页
     ·PRBSgen子模块实现第27-28页
     ·encode子模块实现第28-32页
   ·8b/10b 解码器的实现第32-40页
     ·8b/10b解码器结构第33-34页
     ·Comma_detect子模块的实现第34-36页
     ·decode子模块的实现第36-39页
     ·PRBSverify子模块的实现第39-40页
   ·模块功能仿真第40-41页
   ·本章小结第41-42页
第四章 数字模块逻辑综合第42-55页
   ·综合软件Synopsys Design CompilerTM介绍第42-43页
   ·逻辑综合流程第43-45页
   ·8b/10b编码模块逻辑综合第45-51页
     ·编码模块综合实现第45-50页
     ·编码模块综合结果分析第50页
     ·编码模块综合后的门级电路第50-51页
   ·8b/10b编码模块逻辑综合第51-54页
     ·解码模块综合实现第51页
     ·解码模块综合结果分析第51-52页
     ·解码模块综合后的门级电路第52-54页
   ·本章小结第54-55页
第五章 全芯片数模混合仿真第55-63页
   ·数模混合仿真简介第55-56页
   ·仿真软件介绍第56-57页
     ·Hsim仿真软件第56页
     ·NC-Verilog仿真软件第56-57页
   ·数模混合仿真环境的搭建第57-59页
     ·激励文件第57-58页
     ·混合仿真顶层网表第58-59页
     ·环境参数的设置第59页
   ·全芯片仿真结果分析第59-62页
     ·编码模块仿真结果第60-61页
     ·解码模块仿真结果第61-62页
   ·本章小结第62-63页
第六章 数字模块版图实现第63-76页
   ·自动布局布线概述第63-65页
   ·布局布线工具Astro简介第65-66页
   ·编解码模块布局布线第66-75页
     ·布局布线数据准备及初始化第66-68页
     ·布局规划和电源规划第68-70页
     ·布置以及优化第70-71页
     ·时钟树综合和优化第71-73页
     ·布线及其优化第73-75页
   ·本章小结第75-76页
第七章 结论第76-77页
致谢第77-78页
参考文献第78-80页
攻硕期间取得的研究成果第80-81页

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