| 第一章 文献综述 | 第1-21页 |
| 1．1 引言 | 第8-9页 |
| 1．2 聚合物PTC 复合材料的组成 | 第9-10页 |
| 1．2．1 聚合物-炭黑系 | 第9页 |
| 1．2．2 聚合物-金属系 | 第9-10页 |
| 1．3 聚合物PTC 材料的导电机理 | 第10-12页 |
| 1．3．1 渗流曲线 | 第10页 |
| 1．3．2 PTC 效应的导电机理 | 第10-12页 |
| 1．4 聚合物PTC 复合材料的影响因素 | 第12-14页 |
| 1．4．1 导电填料种类和形态的影响 | 第12-13页 |
| 1．4．2 基体树脂对PTC 效应的影响 | 第13-14页 |
| 1．4．3 加工工艺对电性能的影响 | 第14页 |
| 1．5 新型导电填料 | 第14-20页 |
| 1．5．1 高导电新型碳粒子 | 第14-15页 |
| 1．5．2 表面镀层的新型导电填料 | 第15-18页 |
| 1．5．3 中间相炭微球 | 第18-20页 |
| 1．6 论文的研究目标和课题来源 | 第20-21页 |
| 第二章 石墨化炭微球的聚乙烯 PTC 复合材料 | 第21-31页 |
| 2．1 引言 | 第21页 |
| 2．2 实验部分 | 第21-24页 |
| 2．2．1 实验原料 | 第21页 |
| 2．2．2 石墨化MCMB 的导电性测试 | 第21-22页 |
| 2．2．3 石墨化MCMB/HDPE 复合材料的制备 | 第22页 |
| 2．2．4 石墨化MCMB/HDPE 复合材料的电性能测试 | 第22-23页 |
| 2．2．5 石墨化MCMB/HDPE 复合材料的密度测定 | 第23页 |
| 2．2．6 石墨化MCMB 及其复合材料的结构表征 | 第23-24页 |
| 2．3 结果与讨论 | 第24-30页 |
| 2．3．1 石墨化MCMB 的导电性评价 | 第24页 |
| 2．3．2 石墨化MCMB 的微结构分析 | 第24-26页 |
| 2．3．3 石墨化MCMB/HDPE 复合材料的渗流曲线 | 第26页 |
| 2．3．4 石墨化MCMB/HDPE 复合材料的PTC 特性 | 第26-28页 |
| 2．3．5 石墨化MCMB/HDPE 复合材料渗流的理论研究 | 第28-29页 |
| 2．3．6 石墨化MCMB/HDPE 复合材料的微观结构分析 | 第29-30页 |
| 2．4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 镀银铜粉的聚乙烯 PTC 复合材料的研究 | 第31-40页 |
| 3．1 引言 | 第31页 |
| 3．2 实验部分 | 第31-33页 |
| 3．2．1 镀银铜粉的制备 | 第31-32页 |
| 3．2．2 镀银铜粉导电性评价 | 第32页 |
| 3．2．3 复合材料的制备 | 第32页 |
| 3．2．4 阻温特性测试 | 第32页 |
| 3．2．5 镀银铜粉及其复合材料的结构表征 | 第32-33页 |
| 3．3 结果与讨论 | 第33-39页 |
| 3．3．1 镀银铜粉的银含量的选择 | 第33页 |
| 3．3．2 镀银铜粉结构分析 | 第33-36页 |
| 3．3．3 复合材料渗流曲线 | 第36页 |
| 3．3．4 镀银铜粉复合材料PTC 效应 | 第36-37页 |
| 3．3．5 复合材料微观结构分析 | 第37-39页 |
| 3．4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 镀镍硅灰石聚乙烯 PTC 复合材料的研究 | 第40-59页 |
| 4．1 引言 | 第40页 |
| 4．2 实验部分 | 第40-49页 |
| 4．2．1 实验原料 | 第40页 |
| 4．2．2 主要实验药品 | 第40-41页 |
| 4．2．3 硅灰石与盐酸的反应实验 | 第41-42页 |
| 4．2．4 化学镀法在硅灰石表面包覆镍磷合金 | 第42-48页 |
| 4．2．5 复合粉末的导电性测试 | 第48-49页 |
| 4．2．6 PTC 材料的制备和性能测试 | 第49页 |
| 4．2．7 PTC 材料的辐射交联 | 第49页 |
| 4．2．8 镀镍硅灰石及其复合材料的微观结构表征 | 第49页 |
| 4．3 结果与分析 | 第49-58页 |
| 4．3．1 盐酸与硅灰石反应对其形貌的影响 | 第49-51页 |
| 4．3．2 硅灰石化学镀镍过程中的形貌 | 第51-52页 |
| 4．3．3 复合粉末的X 射线衍射分析 | 第52-54页 |
| 4．3．4 复合粉末的SEM 和EDS 分析 | 第54-55页 |
| 4．3．5 复合粉末的导电性评价 | 第55-56页 |
| 4．3．6 镀镍硅灰石聚合物材料的PTC 效应 | 第56-58页 |
| 4．4 本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 个人简历 | 第66页 |
