电子元器件的贮存可靠性研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| ·贮存可靠性概述 | 第9-10页 |
| ·贮存可靠性的意义和重要性 | 第10-11页 |
| ·国内外研究现状 | 第11-13页 |
| ·研究内容 | 第13-15页 |
| 第二章 贮存状态下应力对可靠性影响 | 第15-27页 |
| ·引言 | 第15页 |
| ·热效应的影响 | 第15-18页 |
| ·化学效应的影响 | 第18-24页 |
| ·外引线的腐蚀 | 第18-19页 |
| ·封装的水汽侵入 | 第19-22页 |
| ·潮湿对芯片可靠性的影响 | 第22-24页 |
| ·辐射效应的影响 | 第24-26页 |
| ·本章小节 | 第26-27页 |
| 第三章 贮存可靠性的评价 | 第27-37页 |
| ·引言 | 第27-28页 |
| ·贮存可靠性的自然贮存评价 | 第28页 |
| ·贮存可靠性的加速应力评价 | 第28-30页 |
| ·本研究的评价试验方案 | 第30-33页 |
| ·试验概况 | 第30-32页 |
| ·试验样品情况 | 第32页 |
| ·贮存试验参数的监测 | 第32-33页 |
| ·试验结果统计 | 第33页 |
| ·环境地域差异性对器件贮存可靠性影响的分析 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-37页 |
| 第四章 主要失效模式和机理研究 | 第37-51页 |
| ·引言 | 第37-39页 |
| ·腐蚀的失效机理研究 | 第39-43页 |
| ·键合失效的机理研究 | 第43-44页 |
| ·贴装失效 | 第44-47页 |
| ·其他失效 | 第47-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第五章 贮存寿命预测方法研究 | 第51-64页 |
| ·引言 | 第51-53页 |
| ·预测方法模型 | 第53-58页 |
| ·灰色系统预测模型 | 第53-56页 |
| ·BP神经网络预测模型 | 第56-58页 |
| ·寿命预测模型的结果分析 | 第58-63页 |
| ·GM(1，1)模型预测结果分析 | 第58-61页 |
| ·BP神经网络模型预测结果分析 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第68页 |
| 独创性声明 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
