电子封装焊料润湿性的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-35页 |
| ·润湿问题的提出 | 第11-13页 |
| ·国内外研究现状及发展趋势 | 第13-31页 |
| ·电子封装焊料润湿行为研究的背景 | 第13-17页 |
| ·电子封装焊料润湿行为研究 | 第17-31页 |
| ·本课题的研究意义及研究内容 | 第31-35页 |
| ·课题来源 | 第31页 |
| ·本课题的研究意义 | 第31-32页 |
| ·本论文的研究内容 | 第32-35页 |
| 2 焊膏润湿性动态测试 | 第35-50页 |
| ·前言 | 第35-38页 |
| ·动态延展实验 | 第38-46页 |
| ·不同锡铅焊膏相同环境 | 第38-40页 |
| ·同种锡铅焊膏不同环境 | 第40-45页 |
| ·无铅焊膏润湿实验 | 第45-46页 |
| ·无铅焊球润湿接触角实验 | 第46-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 3 焊膏回流因子实验 | 第50-69页 |
| ·前言 | 第50页 |
| ·实验原理 | 第50-52页 |
| ·实验方案 | 第52-54页 |
| ·回流因子实验 | 第54-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 4 光杠杆法测量界面能与润湿性研究 | 第69-83页 |
| ·前言 | 第69-71页 |
| ·光杠杆法测量界面能实验 | 第71-77页 |
| ·光杠杆法测量润湿实验 | 第77-82页 |
| ·本章小结 | 第82-83页 |
| 5 动态干涉法润湿性实验 | 第83-98页 |
| ·实验原理 | 第83-89页 |
| ·实验设备与样品 | 第89-91页 |
| ·实验结果及讨论 | 第91-96页 |
| ·本章小结 | 第96-98页 |
| 6 总结 | 第98-101页 |
| ·论文创新点 | 第98页 |
| ·论文主要结论及展望 | 第98-101页 |
| 致谢 | 第101-102页 |
| 参考文献 | 第102-112页 |
| 附录1 攻读博士学位期间发表的论文目录 | 第112-113页 |
| 附录2 正文有关相图 | 第113-114页 |
