| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-26页 |
| ·课题背景 | 第12-13页 |
| ·无铅焊接技术的现状及存在问题 | 第13-15页 |
| ·无铅焊料的研究现状 | 第15-18页 |
| ·无铅焊料的性能要求 | 第15页 |
| ·研究进展 | 第15-18页 |
| ·无铅焊料的开发与研究方法 | 第18-19页 |
| ·热力学计算方法简介 | 第19-24页 |
| ·CALPHAD 方法的提出 | 第19-20页 |
| ·热力学模型及模型参数 | 第20-21页 |
| ·热力学数据库 | 第21-22页 |
| ·Thermo-Calc 软件 | 第22-23页 |
| ·发展现状 | 第23-24页 |
| ·课题研究的目的及意义 | 第24页 |
| ·课题研究的内容 | 第24-26页 |
| 第2章 SnAgCuBi 系焊料合金的设计 | 第26-30页 |
| ·添加合金元素的热力学计算 | 第26-29页 |
| ·Sn-Ag 系二元系共晶成分的确定 | 第26-27页 |
| ·Sn-Ag-Cu 三元系共晶成分的确定 | 第27-28页 |
| ·元素Bi 对Sn-Cu-Ag 共晶焊料的合金化 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第3章 新SnAgCuBi 合金的性能分析 | 第30-37页 |
| ·液态焊料的凝固过程模拟 | 第30-31页 |
| ·实验研究 | 第31-36页 |
| ·实验方法及步骤 | 第31-32页 |
| ·实验结果与分析 | 第32-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 Sn 基焊料／Cu 界面反应行为的研究 | 第37-56页 |
| ·实验方法及步骤 | 第37-38页 |
| ·焊接工艺 | 第37-38页 |
| ·焊点老化实验 | 第38页 |
| ·焊点的微观组织观察 | 第38页 |
| ·实验结果与分析 | 第38-43页 |
| ·相图计算分析 | 第43-54页 |
| ·Sn-3.5Ag/Cu 界面反应的相图计算分析 | 第43-47页 |
| ·Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu 界面反应的相图计算分析 | 第47-50页 |
| ·Sn-37Pb/Ni 界面反应的相图计算分析 | 第50-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |