面向RFID标签封装的固化系统设计及其热分析
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| ·课题来源 | 第8页 |
| ·课题背景 | 第8-9页 |
| ·课题目的及意义 | 第9-10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10-14页 |
| ·本文研究内容 | 第14-16页 |
| 2 固化系统工艺路线的分析与选择 | 第16-25页 |
| ·引言 | 第16页 |
| ·常用倒装芯片互连工艺及其原理 | 第16-21页 |
| ·RFID 标签的生产流程 | 第21-23页 |
| ·RFID 芯片主要封装工艺方法比较与选择 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 3 基于ACP 热压工艺的固化系统设计 | 第25-33页 |
| ·引言 | 第25页 |
| ·RFID 标签封装设备整体设计及工作原理 | 第25-26页 |
| ·热压固化系统整体方案及设计指标 | 第26-29页 |
| ·驱动系统设计及其动作流程 | 第29-30页 |
| ·固化热压头结构设计 | 第30-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 4 固化系统的温度控制与热分析 | 第33-51页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·热压头的温度控制系统 | 第33-37页 |
| ·热压头的集中参数法热分析 | 第37-46页 |
| ·热压头的有限元热分析 | 第46-48页 |
| ·热压头的综合热学分析 | 第48-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 5 ACP 固化过程热分析 | 第51-58页 |
| ·引言 | 第51页 |
| ·ACP 固化过程描述及建模 | 第51-52页 |
| ·ACP 固化过程仿真及分析 | 第52-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 6 总结与展望 | 第58-61页 |
| ·全文总结 | 第58-59页 |
| ·研究展望 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第66页 |
