基于VB自动等离子喷焊控制系统研究
| 第一章 绪论 | 第1-15页 |
| §1.1 等离子喷焊简介 | 第8页 |
| §1.2 等离子喷焊技术的现状及应用 | 第8-9页 |
| §1.3 等离子喷焊技术的发展 | 第9-12页 |
| §1.3.1 等离子喷焊电源的进展 | 第9-10页 |
| §1.3.2 等离子喷焊枪的进展 | 第10-11页 |
| §1.3.3 等离子喷焊过程的自动控制 | 第11-12页 |
| §1.4 喷焊过程程序控制方法 | 第12-14页 |
| §1.4.1 PLC控制喷焊过程 | 第12-13页 |
| §1.4.2 单片机控制喷焊过程 | 第13-14页 |
| §1.5 本课题的研究方案与设计目标 | 第14-15页 |
| 第二章 等离子喷焊控制系统 | 第15-40页 |
| §2.1 喷焊电源 | 第15-17页 |
| §2.1.1 对电源性能的基本要求 | 第15-16页 |
| §2.1.2 喷焊主电路 | 第16-17页 |
| §2.2 机械装置 | 第17-18页 |
| §2.2.1 送粉器 | 第17页 |
| §2.2.2 摆动机构 | 第17-18页 |
| §2.2.3 工件运转机构和焊枪运行机构 | 第18页 |
| §2.3 气路和水路系统 | 第18页 |
| §2.4 喷焊枪 | 第18页 |
| §2.5 喷焊控制系统硬件设计 | 第18-33页 |
| §2.5.1 单片机最小系统 | 第19-21页 |
| §2.5.2 串行通信接口电路 | 第21-23页 |
| §2.5.3 参数预置与显示电路 | 第23-24页 |
| §2.5.4 直流电机调速电路 | 第24-32页 |
| §2.5.5 开关量输入输出电路 | 第32-33页 |
| §2.6 喷焊系统硬件抗干扰措施 | 第33-39页 |
| §2.6.1 主机单元配置抗干扰 | 第34-35页 |
| §2.6.2 芯片配置与抗干扰 | 第35页 |
| §2.6.3 电源抗干扰 | 第35-36页 |
| §2.6.4 隔离与接地 | 第36-37页 |
| §2.6.5 抗电磁干扰 | 第37页 |
| §2.6.6 去耦电容 | 第37页 |
| §2.6.7 感性负载抗干扰 | 第37-38页 |
| §2.6.8 机械开关触点抗干扰 | 第38页 |
| §2.6.9 PCB及电路抗干扰措施 | 第38-39页 |
| §2.7 本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 基于VB设计喷焊程序 | 第40-53页 |
| §3.1 串行通信程序设计 | 第40-45页 |
| §3.1.1 单片机程序设计 | 第40-41页 |
| §3.1.2 PC机程序设计 | 第41-45页 |
| §3.2 基于VB实现直流电机稳定调速 | 第45页 |
| §3.3 基于VB实现开关量的控制 | 第45-46页 |
| §3.4 对喷焊过程的自动控制 | 第46-47页 |
| §3.4.1 工艺动作程序设计 | 第46页 |
| §3.4.2 控制系统程序设计 | 第46-47页 |
| §3.5 PI控制算法 | 第47-49页 |
| §3.6 软件抗干扰措施 | 第49-52页 |
| §3.6.1 监视定时器(WDT) | 第50页 |
| §3.6.2 指令冗余及软件陷阱 | 第50-51页 |
| §3.6.3 数字滤波 | 第51-52页 |
| §3.6.4 串行通信抗干扰 | 第52页 |
| §3.7 本章小结 | 第52-53页 |
| 第四章 系统调试分析 | 第53-60页 |
| §4.1 串行通信测试 | 第53-55页 |
| §4.1.1 PC机自发自收测试 | 第53-54页 |
| §4.1.2 PC机与单片机传送测试 | 第54-55页 |
| §4.2 电机调速电路测试 | 第55-57页 |
| §4.2.1 晶闸管调速电路测试 | 第55-57页 |
| §4.2.2 PWM调速电路测试 | 第57页 |
| §4.3 开关量输入输出电路测试 | 第57-58页 |
| §4.4 模拟喷焊过程测试 | 第58-59页 |
| §4.5 本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 等离子喷焊智能控制展望 | 第60-62页 |
| §5.1 喷焊过程的智能化发展 | 第60-61页 |
| §5.2 本章小结 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 攻读研究生期间发表的论文 | 第67页 |
