| 缩略语表 | 第1-6页 |
| 摘要 | 第6-9页 |
| Abstract | 第9-17页 |
| 图目录 | 第17-19页 |
| 表目录 | 第19-21页 |
| 第一章 绪论 | 第21-56页 |
| ·先驱体转化陶瓷的发展 | 第21-25页 |
| ·先驱体转化陶瓷的应用 | 第25-30页 |
| ·陶瓷纤维 | 第25-27页 |
| ·陶瓷基复合材料 | 第27-28页 |
| ·陶瓷薄膜 | 第28-29页 |
| ·陶瓷微粉 | 第29页 |
| ·陶瓷连接 | 第29-30页 |
| ·复合材料连接的研究现状 | 第30-45页 |
| ·连接机理的介绍 | 第31-33页 |
| ·陶瓷及陶瓷基复合材料的连接方法 | 第33-45页 |
| ·陶瓷的连接方法 | 第33-35页 |
| ·陶瓷基复合材料的连接方法 | 第35-36页 |
| ·陶瓷与金属的连接方法 | 第36-40页 |
| ·先驱体法连接 | 第40-43页 |
| ·填料控制的先驱体裂解的研究现状及在连接中的应用 | 第43-45页 |
| ·梯度材料的研究进展及在连接中的应用 | 第45-48页 |
| ·论文选题依据及研究内容 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-56页 |
| 第二章 实验方法与结构性能表征 | 第56-64页 |
| ·原材料及其规格 | 第56-57页 |
| ·工艺方法 | 第57-60页 |
| ·SR249转化陶瓷连接石墨 S、iC陶瓷及C_f/SiC复合材料 | 第57-60页 |
| ·SiC-Ti梯度连接材料的制备 | 第60页 |
| ·物理和力学性能测试 | 第60-62页 |
| ·密度的测定 | 第60-61页 |
| ·粒径的测定 | 第61页 |
| ·表面粗糙度的测定 | 第61页 |
| ·剪切连接强度的测定 | 第61-62页 |
| ·弯曲强度的测定 | 第62页 |
| ·显微组织结构分析 | 第62-63页 |
| ·红外分析 | 第62页 |
| ·X射线衍射分析 | 第62页 |
| ·热重-微商热重分析 | 第62-63页 |
| ·扫描电镜及能谱分析 | 第63页 |
| ·透射电镜分析 | 第63页 |
| 参考文献 | 第63-64页 |
| 第三章 有机硅树脂的交联与裂解 | 第64-81页 |
| ·先驱体的筛选 | 第64-65页 |
| ·硅树脂的交联 | 第65-66页 |
| ·硅树脂交联对陶瓷产率的影响 | 第66-67页 |
| ·硅树脂的裂解过程 | 第67-69页 |
| ·硅树脂裂解产物表征 | 第69-71页 |
| ·硅树脂裂解过程分析和裂解反应动力学研究 | 第71-78页 |
| ·本章小结 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-81页 |
| 第四章 硅树脂连接工艺-表征-机理研究 | 第81-120页 |
| ·影响硅树脂连接强度诸因素的研究 | 第81-94页 |
| ·硅树脂浓度对连接强度的影响 | 第81-84页 |
| ·裂解温度对连接强度的影响 | 第84-87页 |
| ·保温时间对连接强度的影响 | 第87-89页 |
| ·升温速率对连接强度的影响 | 第89-90页 |
| ·表面形貌对硅树脂连接强度的影响 | 第90-93页 |
| ·内应力对硅树脂连接强度的影响 | 第93-94页 |
| ·硅树脂交联裂解连接陶瓷的机理分析及改善方法分析 | 第94-97页 |
| ·提高硅树脂连接C_f/SiC 复合材料性能的研究 | 第97-115页 |
| ·改善C_f/SiC复合材料表面粗糙度 | 第97-99页 |
| ·改善C_f/SiC 复合材料表面化学状态 | 第99-104页 |
| ·K_2r_12O_7洗液处理 | 第100-101页 |
| ·硅烷偶联剂处理 | 第101-104页 |
| ·添加惰性填料 | 第104-105页 |
| ·添加活性填料 | 第105-109页 |
| ·重复浸渍硅树脂溶液 | 第109-115页 |
| ·先驱体转化陶瓷高温连接的应用前景分析 | 第115-117页 |
| ·本章小结 | 第117-119页 |
| 参考文献 | 第119-120页 |
| 第五章 先驱体法陶瓷-金属梯度材料的制备及应用 | 第120-144页 |
| ·陶瓷-金属连接所面临的问题 | 第120-121页 |
| ·陶瓷-金属梯度材料制备的思路 | 第121-123页 |
| ·陶瓷-金属梯度材料制备中所面临的主要困难 | 第123-124页 |
| ·共沉降理论分析及其在SiC-Ti 体系中的应用 | 第124-132页 |
| ·共沉降法的理论基础 | 第124-125页 |
| ·沉降法制备梯度材料的数学模型 | 第125-126页 |
| ·SiC-Ti体系中沉降过程的数值模拟 | 第126-132页 |
| ·沉降工艺对梯度材料性能的影响 | 第132-137页 |
| ·沉降液的选择 | 第132-133页 |
| ·沉降液浓度对梯度材料制备的影响 | 第133-134页 |
| ·粒径对梯度材料制备的影响 | 第134-135页 |
| ·偶联剂对梯度材料沉降过程的影响 | 第135-137页 |
| ·热压工艺对梯度材料性能的影响 | 第137-142页 |
| ·温度的影响 | 第137-138页 |
| ·压力的影响 | 第138-140页 |
| ·后续先驱体溶液处理 | 第140-142页 |
| ·SiC-Ti梯度材料在连接领域的应用前景分析 | 第142页 |
| ·本章小结 | 第142-143页 |
| 参考文献 | 第143-144页 |
| 第六章 结论 | 第144-148页 |
| 附录 | 第148-166页 |
| 附录1 | 第148-154页 |
| 附录2 | 第154-166页 |
| 攻读博士学位期间发表论文题录 | 第166-167页 |
| 致谢 | 第167页 |