| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 文献综述 | 第7-24页 |
| 1．1 引言 | 第7页 |
| 1．2 高强高导铜合金 | 第7-11页 |
| 1．2．1 高强高导铜的设计原理和分类 | 第7-9页 |
| 1．2．2 高强高导铜的强化方式 | 第9-11页 |
| 1．3 颗粒弥散强化铜基复合材料 | 第11-18页 |
| 1．3．1 颗粒弥散强化的机理 | 第11-13页 |
| 1．3．2 颗粒弥散强化颗粒的种类 | 第13-14页 |
| 1．3．3 颗粒增强铜基复合材料的制备方法 | 第14-18页 |
| 1．4 机械合金化(MA)制备颗粒增强复合材料 | 第18-21页 |
| 1．4．1 机械合金化的原理和概述 | 第18-19页 |
| 1．4．2 影响球磨的因素 | 第19-21页 |
| 1．5 SiC、Mo和Cu的典型性能 | 第21-22页 |
| 1．5．1 增强相SiC的性能 | 第21页 |
| 1．5．2 增强相Mo的性能 | 第21-22页 |
| 1．5．3 基体Cu的典型特征 | 第22页 |
| 1．6 课题意义及研究目的 | 第22-24页 |
| 第二章 试验方法和过程 | 第24-31页 |
| 2．1 试验方案 | 第24-26页 |
| 2．2 材料的制备 | 第26-28页 |
| 2．2．1 超细SiC和Mo粉的制备 | 第26页 |
| 2．2．2 混料 | 第26-27页 |
| 2．2．3 压型 | 第27页 |
| 2．2．4 还原和烧结 | 第27页 |
| 2．2．5 轧制 | 第27页 |
| 2．2．6 退火 | 第27-28页 |
| 2．3 性能测试和分析 | 第28-31页 |
| 2．3．1 性能测试 | 第28-30页 |
| 2．3．2 微观检测与分析 | 第30-31页 |
| 第三章 SiC颗粒增强铜基复合材料的制备和性能 | 第31-39页 |
| 3．1 球磨后SiC粉末的形貌和粒度 | 第31-32页 |
| 3．2 SiC_p/Cu复合材料组织分析 | 第32-34页 |
| 3．3 SiC_p/Cu复合材料力学性能分析 | 第34-36页 |
| 3．3．1 硬度和抗拉强度分析 | 第34-35页 |
| 3．3．2 断口扫描分析 | 第35-36页 |
| 3．4 SiC_p/Cu复合材料导电性能分析 | 第36-38页 |
| 3．5 结论 | 第38-39页 |
| 第四章 机械合金化制备增强相Mo粉的研究 | 第39-47页 |
| 4．1 过程控制剂的影响 | 第39-40页 |
| 4．2 球磨介质的影响 | 第40-42页 |
| 4．3 球磨筒转速的影响 | 第42-43页 |
| 4．4 球磨时间的影响 | 第43-46页 |
| 4．5 小结 | 第46-47页 |
| 第五章 Mo／Cu复合材料性能分析 | 第47-60页 |
| 5．1 致密度 | 第47-48页 |
| 5．1．1 增强相含量对致密度的影响 | 第47-48页 |
| 5．2 抗拉强度及显微硬度 | 第48-51页 |
| 5．2．1 增强相含量对抗拉强度和硬度的影响 | 第48-50页 |
| 5．2．2 退火温度对抗拉强度的影响 | 第50-51页 |
| 5．3 导电性 | 第51-55页 |
| 5．3．1 Mo含量对材料电导率的影响 | 第51-53页 |
| 5．3．2 退火温度对相对电导率的影响 | 第53-54页 |
| 5．3．3 杂质含量对相对导电率的影响 | 第54-55页 |
| 5．4 材料综合性能比较 | 第55-56页 |
| 5．5 材料显微组织研究 | 第56-59页 |
| 5．5．1 拉伸断口 | 第56-57页 |
| 5．5．2 扫描电镜分析 | 第57-58页 |
| 5．5．3 金相分析 | 第58-59页 |
| 5．6 小结 | 第59-60页 |
| 第六章 Mo／Cu复合材料导电性能的理论和实测值比较 | 第60-67页 |
| 6．1 金属电阻的微观本质 | 第60-61页 |
| 6．2 XRD分析 | 第61页 |
| 6．3 SEM分析 | 第61-62页 |
| 6．4 模型建立及验证 | 第62-66页 |
| 6．4．1 物理数学模型建立 | 第62-65页 |
| 6．4．2 验证与讨论 | 第65-66页 |
| 6．5 小结 | 第66-67页 |
| 第七章 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 硕士阶段发表论文 | 第73页 |