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通信MEMS射频接触式开关的设计与制作技术研究

第一章 引言第1-19页
   ·课题的背景和意义第10-11页
   ·RF MEMS开关的研究状况第11-17页
   ·本论文研究的主要内容第17-19页
第二章 RF MEMS接触式开关的设计基础第19-25页
   ·RF MEMS开关的设计和制作流程第19-21页
   ·RF MEMS开关的几个设计考虑第21-23页
   ·本章小结第23-25页
第三章 RF MEMS接触式开关的设计和仿真第25-43页
   ·RF MEMS开关的基本结构第25-26页
   ·RF MEMS开关设计的几个关键尺寸第26-27页
   ·RF MEMS开关仿真第27-28页
   ·RF MEMS开关的力学仿真第28-34页
   ·RF MEMS开关的微波性能仿真第34-39页
   ·本章总结第39-40页
 第三章附录:仿真说明第40-43页
第四章 RF MEMS开关的工艺研究第43-58页
   ·RF MEMS开关版图及工艺简介第43页
   ·RF MEMS开关的工艺流程第43-47页
   ·聚酰亚胺牺牲层工艺第47-51页
   ·Ⅰ版开关存在问题的初步研究第51-54页
   ·Ⅱ版开关设计中的改进第54-56页
   ·MEMS开关制作工艺总结第56-57页
   ·本章小结第57-58页
第五章 RF MEMS开关的测试结果与分析第58-62页
   ·RF MEMS开关的力学性能测试第58页
   ·RF MEMS开关的微波性能测试第58-60页
   ·RF MEMS开关有待解决的问题第60-61页
   ·本章小结第61-62页
第六章 结论第62-64页
参考文献第64-68页
硕士期间文章发表第68-69页
后记第69页

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