| 第一章 绪论 | 第1-24页 |
| 1．1 纳米及纳米材料 | 第8-10页 |
| 1．1．1 纳米材料概述 | 第8页 |
| 1．1．2 纳米磁性材料 | 第8-10页 |
| 1．2 纳米金属多层膜与颗粒膜的比较 | 第10-15页 |
| 1．2．1 纳米金属多层膜与颗粒膜概述 | 第11-12页 |
| 1．2．2 纳米金属多层膜和颗粒膜巨磁电阻效应的理论解释 | 第12-15页 |
| 1．2．2．1 二流体模型 | 第12-14页 |
| 1．2．2．2 纳米金属多层膜 GMR 的理论解释 | 第14页 |
| 1．2．2．3 纳米金属颗粒膜 GMR 的理论解释 | 第14-15页 |
| 1．3 纳米金属颗粒膜的制备方法 | 第15-16页 |
| 1．3．1 物理方法 | 第15页 |
| 1．3．2 化学方法 | 第15页 |
| 1．3．3 电化学方法 | 第15-16页 |
| 1．4 纳米金属颗粒膜的性质 | 第16-17页 |
| 1．4．1 直流磁性 | 第16页 |
| 1．4．2 微波磁性 | 第16页 |
| 1．4．3 磁光性质 | 第16-17页 |
| 1．4．4 巨磁电阻效应 | 第17页 |
| 1．5 影响颗粒膜 GMR 的因素 | 第17-20页 |
| 1．6 颗粒膜的应用 | 第20页 |
| 1．7 纳米金属颗粒膜的研究现状 | 第20-21页 |
| 1．8 电沉积制备Cu-Co 颗粒膜 | 第21-22页 |
| 1．9 本论文的工作 | 第22-24页 |
| 1．9．1 Cu/Co 纳米金属多层膜的制备 | 第22-23页 |
| 1．9．2 Cu/Co 金属颗粒膜的制备 | 第23页 |
| 1．9．3 Cu/Co 金属颗粒膜的表征及结构分析 | 第23页 |
| 1．9．4 Cu/Co 金属颗粒膜GMR的测量与分析 | 第23页 |
| 1．9．5 Cu/Co 金属颗粒膜磁性能的测试 | 第23-24页 |
| 第二章 实验方法 | 第24-31页 |
| 2．1 多层膜的制备 | 第24-26页 |
| 2．1．1 实验仪器 | 第24页 |
| 2．1．2 实验装置图 | 第24页 |
| 2．1．3 电镀工艺 | 第24-25页 |
| 2．1．4 工艺流程 | 第25页 |
| 2．1．5 实验方法 | 第25-26页 |
| 2．2 颗粒膜的制备 | 第26页 |
| 2．2．1 实验仪器 | 第26页 |
| 2．2．2 电镀工艺 | 第26页 |
| 2．2．3 实验方法 | 第26页 |
| 2．3 颗粒膜组成及结构的表征 | 第26-28页 |
| 2．3．1 颗粒膜表面形貌(SEM)及组成的表征(EDS) | 第26-27页 |
| 2．3．2 X-射线衍射分析 | 第27页 |
| 2．3．3 透射电子显微镜(TEM)表征 | 第27-28页 |
| 2．4 循环伏安曲线的测量 | 第28页 |
| 2．5 阳极溶解曲线的测量 | 第28页 |
| 2．6 巨磁电阻性能测试 | 第28-29页 |
| 2．7 磁滞回线测试 | 第29-31页 |
| 第三章 退火对电沉积 Cu/Co 多层膜巨磁电阻的影响 | 第31-38页 |
| 3．1 前言 | 第31页 |
| 3．2 电沉积制备 Cu/Co 纳米金属多层膜 | 第31-33页 |
| 3．2．1 沉积电位的确定 | 第31-32页 |
| 3．2．2 电流时间曲线 | 第32-33页 |
| 3．3 Cu/Co 纳米金属多层膜的 GMR 性能 | 第33-35页 |
| 3．3．1 Cu 层调制波长对GMR 的影响 | 第33页 |
| 3．3．2 退火对样品巨磁电阻值的影响 | 第33-35页 |
| 3．4 电沉积纳米金属多层膜的未来研究方向 | 第35-38页 |
| 3．4．1 自旋阀型纳米金属多层膜 | 第35-36页 |
| 3．4．2 缓冲层和覆盖层的影响 | 第36-38页 |
| 第四章 电沉积 Cu-Co 颗粒膜及其表征 | 第38-69页 |
| 4．1 电沉积Cu-Co 颗粒膜工艺的研究 | 第38-41页 |
| 4．1．1 pH值对阴极极化曲线的影响 | 第38页 |
| 4．1．2 金属共沉积 | 第38-39页 |
| 4．1．3 Cu/Co 颗粒膜沉积机理的研究 | 第39-40页 |
| 4．1．4 沉积电流对沉积电位的影响 | 第40-41页 |
| 4．2 正交工艺实验 | 第41-48页 |
| 4．2．1 退火温度对GMR的影响 | 第44-45页 |
| 4．2．2 沉积时间对GMR的影响 | 第45-46页 |
| 4．2．3 电流密度对GMR的影响 | 第46-48页 |
| 4．3 各实验条件对样品GMR的影响 | 第48-50页 |
| 4．3．1 退火时间对GMR的影响 | 第48页 |
| 4．3．2 电流密度对GMR的影响 | 第48-49页 |
| 4．3．3 退火温度对GMR的影响 | 第49-50页 |
| 4．4 退火前后Cu/Co 颗粒膜的表征及结构分析 | 第50-54页 |
| 4．4．1 制备态Cu/Co 颗粒膜的XRD表征 | 第50-51页 |
| 4．4．2 Cu/Co 颗粒膜的成分分析 | 第51-53页 |
| 4．4．3 退火后Cu/Co 颗粒膜的XRD表征 | 第53-54页 |
| 4．5 阳极溶解曲线 | 第54-56页 |
| 4．6 颗粒膜的生长取向及退火对其晶型的影响 | 第56-64页 |
| 4．6．1 Cu/Co 金属颗粒膜的生长取向 | 第56-58页 |
| 4．6．2 Cu/Co 颗粒膜晶格常数随 Co 浓度X的变化 | 第58-59页 |
| 4．6．3 退火对颗粒膜晶型的影响 | 第59-61页 |
| 4．6．4 TEM表征 | 第61-62页 |
| 4．6．5 SEM 表征 | 第62-64页 |
| 4．7 颗粒膜的磁性能 | 第64-69页 |
| 4．7．1 颗粒膜的磁滞回线 | 第64-67页 |
| 4．7．2 磁性的计算 | 第67-69页 |
| 第五章 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-73页 |
| 发表论文 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
