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AIN-Cu和Ar-Kr低温界面热阻的计算机仿真研究

第1章 绪论第1-12页
   ·课题研究的背景及意义第5-6页
   ·国内外研究概况第6-10页
   ·研究方法与内容第10-12页
第2章 运用声失配理论研究AlN-Cu的低温界面热阻第12-30页
   ·界面热阻的概念及影响因素第12-15页
   ·低温界面热阻理论(AMM,DMM理论)第15-21页
   ·用DMM预测AlN-Cu的低温界面热阻第21-23页
   ·建立AlN-Cu低温界面热阻的理论模型第23-29页
   ·小结第29-30页
第3章 界面热阻的分子动力学仿真原理第30-41页
   ·分子动力学简介第30-31页
   ·分子动力学模拟的基本步骤第31-38页
   ·运用非平衡态动力学模拟界面热阻第38-40页
   ·小结第40-41页
第4章 Ar-Kr低温界面热阻的分子动力学仿真第41-51页
   ·Ar-Kr低温界面热阻的分子动力学仿真实现方法第41-45页
   ·仿真程序流程图第45-47页
   ·仿真结果及结果讨论第47-50页
   ·小结第50-51页
第5章 界面热阻仿真软件的设计与实现第51-61页
   ·界面热阻的仿真软件的功能及结构设计第51-52页
   ·界面热阻仿真软件的编程实现第52-60页
   ·小结第60-61页
第6章 全文总结与展望第61-63页
   ·全文总结第61-62页
   ·存在的问题与展望第62-63页
参考文献第63-67页
作者在读硕士期间发表的学术论文第67-68页
致谢第68页

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