第1章 绪论 | 第1-12页 |
·课题研究的背景及意义 | 第5-6页 |
·国内外研究概况 | 第6-10页 |
·研究方法与内容 | 第10-12页 |
第2章 运用声失配理论研究AlN-Cu的低温界面热阻 | 第12-30页 |
·界面热阻的概念及影响因素 | 第12-15页 |
·低温界面热阻理论(AMM,DMM理论) | 第15-21页 |
·用DMM预测AlN-Cu的低温界面热阻 | 第21-23页 |
·建立AlN-Cu低温界面热阻的理论模型 | 第23-29页 |
·小结 | 第29-30页 |
第3章 界面热阻的分子动力学仿真原理 | 第30-41页 |
·分子动力学简介 | 第30-31页 |
·分子动力学模拟的基本步骤 | 第31-38页 |
·运用非平衡态动力学模拟界面热阻 | 第38-40页 |
·小结 | 第40-41页 |
第4章 Ar-Kr低温界面热阻的分子动力学仿真 | 第41-51页 |
·Ar-Kr低温界面热阻的分子动力学仿真实现方法 | 第41-45页 |
·仿真程序流程图 | 第45-47页 |
·仿真结果及结果讨论 | 第47-50页 |
·小结 | 第50-51页 |
第5章 界面热阻仿真软件的设计与实现 | 第51-61页 |
·界面热阻的仿真软件的功能及结构设计 | 第51-52页 |
·界面热阻仿真软件的编程实现 | 第52-60页 |
·小结 | 第60-61页 |
第6章 全文总结与展望 | 第61-63页 |
·全文总结 | 第61-62页 |
·存在的问题与展望 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-67页 |
作者在读硕士期间发表的学术论文 | 第67-68页 |
致谢 | 第68页 |