| 第一章 前 言 | 第1-9页 |
| 第二章 文献综述 | 第9-25页 |
| ·无机分离膜 | 第9-11页 |
| ·概述 | 第9-11页 |
| ·无机膜材料的制备方法 | 第11页 |
| ·溶胶－凝胶法 | 第11-17页 |
| ·基本原理 | 第11-12页 |
| ·胶体路线与聚合路线 | 第12-13页 |
| ·制备SiO2分离膜的影响因素 | 第13-16页 |
| ·制备介孔SiO2分离膜的最新研究进展 | 第16-17页 |
| ·表面活性剂自组装模板法 | 第17-24页 |
| ·仿生合成与自组装技术 | 第17-19页 |
| ·表面活性剂分子在溶液中的自组装现象 | 第19-20页 |
| ·表面活性剂溶液的实验研究方法 | 第20页 |
| ·表面活性剂模板法制备孔结构有序的SiO2材料 | 第20-21页 |
| ·其他新型模板剂 | 第21-24页 |
| ·论文工作的提出 | 第24-25页 |
| 第三章 表面活性剂模板法制备无支撑有序介孔SiO2薄膜 | 第25-46页 |
| ·无支撑有序介孔SiO2薄膜的制备流程 | 第25-26页 |
| ·硅溶胶的制备 | 第26-27页 |
| ·实验药品 | 第26页 |
| ·实验装置及步骤 | 第26-27页 |
| ·实验分析方法 | 第27-30页 |
| ·实验结果与讨论 | 第30-45页 |
| ·H2O/TEOS摩尔比的影响 | 第30-31页 |
| ·HCl/TEOS摩尔比的影响 | 第31-33页 |
| ·EtOH/H2O摩尔比对CTAC临界胶束浓度的影响 | 第33-35页 |
| ·CTAC/TEOS摩尔比对SiO2膜介孔有序性的影响 | 第35-38页 |
| ·CTAC/TEOS摩尔比对SiO2膜孔径分布的影响 | 第38-40页 |
| ·CTAC自组装聚集体形态的初步探讨 | 第40-42页 |
| ·热处理程序对介孔有序性的影响 | 第42-43页 |
| ·29Si NMR 图谱分析 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 介孔SiO2分离膜的制备与表征 | 第46-59页 |
| ·Al2O3支撑体的性质 | 第46页 |
| ·介孔SiO2分离膜的制备 | 第46-48页 |
| ·介孔SiO2分离膜的表征 | 第48-49页 |
| ·实验结果与讨论 | 第49-58页 |
| ·硅溶胶粘度与支撑体孔径的匹配 | 第49-52页 |
| ·CTAC/TEOS摩尔比对气体渗透通量的影响 | 第52-55页 |
| ·不同涂膜次数下的气体渗透通量 | 第55-57页 |
| ·对CH4 / CO2的分离因子 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 结 论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 作者在攻读硕士期间发表的论文 | 第65-66页 |
| 附 录 | 第66-68页 |
| 致 谢 | 第68页 |
