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手工电弧单面焊陶瓷衬垫的研究

摘要第1-8页
ABSTRACT第8-10页
第1章 绪论第10-14页
   ·本课题研究的背景和意义第10-13页
     ·电弧焊及其发展第10-11页
     ·单面焊的研究进展第11页
     ·陶瓷衬垫的研究进展第11-13页
   ·本课题主要研究内容第13-14页
第2章 手工电弧单面焊基本理论第14-23页
   ·单面焊双面成形的方式和特点第14页
   ·强制成形单面焊的实现条件第14-17页
   ·单面焊衬垫材料的种类和特点第17-20页
     ·衬垫材料的种类第17-18页
     ·衬垫材料的特点第18-20页
   ·陶瓷衬垫单面焊基本原理第20-23页
     ·焊接时的金属结晶过程第20页
     ·母材熔透第20-21页
     ·背面焊缝余高形成第21-23页
第3章 手工电弧单面焊陶瓷衬垫设计研究第23-43页
   ·设计原则第23-24页
   ·配方原料的选择第24-27页
     ·可塑性原料第24-25页
     ·瘠性原料第25-26页
     ·熔剂性原料第26-27页
   ·配料的计算第27-28页
   ·陶瓷衬垫的形状设计第28-29页
   ·陶瓷衬垫的成分设计第29-43页
     ·正交试验设计原理第29页
     ·第一轮正交试验及分析第29-37页
     ·第二轮正交试验及分析第37-41页
     ·第三轮试验及分析第41-43页
第4章 单面焊陶瓷衬垫的制作工艺研究第43-58页
   ·原材料的选择第43-45页
     ·坯料的种类第43-44页
     ·坯料的品质要求和控制第44-45页
     ·原材料预处理第45页
     ·配料第45页
   ·原材料的后处理第45-47页
     ·球磨第45-47页
     ·陈腐第47页
   ·衬垫的压制成型第47-51页
     ·干压法成型的原理第47-48页
     ·干压法成形对粉料的要求第48-49页
     ·压制过程衬垫坯体的变化第49-50页
     ·加压制度对坯体质量的影响第50-51页
   ·坯体的干燥第51-52页
   ·干燥中的缺陷及克服第52-53页
   ·陶瓷衬垫的烧结第53-56页
     ·陶瓷衬垫烧结原理第53-54页
     ·烧结过程中的物理化学变化第54-56页
   ·衬垫的组装第56-58页
第5章 手工电弧单面焊工艺研究及工艺评定第58-70页
   ·单面焊工艺试验第58-67页
     ·材料选用及焊接设备第58页
     ·焊前准备第58-59页
     ·焊接工艺要点第59-60页
     ·焊接操作要领第60-61页
     ·影响背面焊缝成形的因素第61-65页
     ·焊缝成型缺陷及缺陷形成原因第65-67页
   ·单面焊工艺评定第67-70页
     ·实验条件第67-68页
     ·力学性能结果及分析第68-70页
第6章 论文结论与展望第70-72页
   ·论文结论第70页
   ·工作展望第70-72页
参考文献第72-75页
致谢第75-76页
作者在攻读硕士学位期间发表的论文第76页

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