电解铜箔工艺条件及其添加剂的实验研究
| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-25页 |
| ·课题的背景及意义 | 第7-8页 |
| ·电解铜箔的发展现状及趋势 | 第8-10页 |
| ·国内外电解铜箔的发展 | 第8-9页 |
| ·电解铜箔的发展趋势 | 第9-10页 |
| ·电解理论基础 | 第10-18页 |
| ·金属离子在电解液中的存在形式 | 第10页 |
| ·通电时金属离子的放电历程 | 第10-11页 |
| ·铜箔电解过程的电极反应 | 第11-12页 |
| ·电极过程动力学 | 第12-14页 |
| ·结晶过电位 | 第14-16页 |
| ·螺旋生长机理 | 第16页 |
| ·电解过程主要影响因素 | 第16-18页 |
| ·表面活性剂在电解铜箔中的应用 | 第18-23页 |
| ·吸附机理 | 第18-19页 |
| ·吸附等温线 | 第19-20页 |
| ·表面活性剂的光亮电镀理论 | 第20-21页 |
| ·表面活性剂对电解中金属还原过程的影响 | 第21-22页 |
| ·影响表面活性剂在固体上吸附的一些因素 | 第22-23页 |
| ·本论文研究的主要内容及创新点 | 第23-25页 |
| 第二章 试验方案 | 第25-32页 |
| ·引言 | 第25页 |
| ·实验原料 | 第25页 |
| ·实验主要仪器和设备 | 第25-26页 |
| ·电解铜箔生箔的电解仪器和设备 | 第25-26页 |
| ·电解铜箔生箔的检测仪器和设备 | 第26页 |
| ·实验内容 | 第26-32页 |
| ·实验准备 | 第26-27页 |
| ·电解铜箔的电沉积 | 第27页 |
| ·电解铜箔的检测 | 第27页 |
| ·霍尔槽实验 | 第27-29页 |
| ·电化学测试 | 第29-30页 |
| ·正交设计实验 | 第30-32页 |
| 第三章 试验结果分析及讨论 | 第32-56页 |
| ·工艺条件对电解铜箔的影响 | 第32-40页 |
| ·普通霍尔槽试验—无空气搅拌 | 第32页 |
| ·改良霍尔槽试验—空气搅拌 | 第32-34页 |
| ·电解液温度对电解铜箔组织结构的影响 | 第34-36页 |
| ·电流密度对电解铜箔组织结构的影响 | 第36-39页 |
| ·空气搅拌的影响 | 第39-40页 |
| ·小结 | 第40页 |
| ·添加剂的电化学研究 | 第40-45页 |
| ·实验方法 | 第40-41页 |
| ·添加剂对电化学极化的影响 | 第41-45页 |
| ·小结 | 第45页 |
| ·电解铜箔添加剂的正交试验结果分析 | 第45-52页 |
| ·实验方法 | 第45-46页 |
| ·不同添加剂配比用量对电解铜箔的影响 | 第46-50页 |
| ·正交试验结果和极差分析 | 第50-52页 |
| ·小结 | 第52页 |
| ·电解铜箔综合分析 | 第52-56页 |
| ·电解液分析 | 第52-53页 |
| ·电解液的酸度对电解铜箔的影响 | 第53页 |
| ·电解时间对电解铜箔的影响 | 第53页 |
| ·铜箔光面晶粒形貌分析 | 第53-54页 |
| ·铜箔性能 | 第54-55页 |
| ·小结 | 第55-56页 |
| 第四章 结论及展望 | 第56-58页 |
| ·结论 | 第56页 |
| ·展望 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 附录 A：实验装置及设备图 | 第64-65页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第65页 |
