| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-38页 |
| ·电化学抛光的基本原理和电化学抛光技术的新进展 | 第12-22页 |
| ·电化学抛光的基本原理 | 第12-13页 |
| ·电化学抛光过程 | 第13-18页 |
| ·影响电化学抛光效果的主要因素 | 第18-21页 |
| ·电化学抛光的优点 | 第21-22页 |
| ·金属电沉积概述 | 第22-24页 |
| ·电沉积的基本概念 | 第22页 |
| ·电沉积金属的结构 | 第22-24页 |
| ·镀层内应力 | 第24页 |
| ·第二代高温超导带材—涂层导体概述 | 第24-31页 |
| ·金属基带的选择与制备 | 第25-28页 |
| ·过渡层材料的选择与制备 | 第28-30页 |
| ·超导层的制备 | 第30-31页 |
| ·超导材料的应用 | 第31-37页 |
| ·节能应用 | 第31-34页 |
| ·超导磁悬浮列车 | 第34页 |
| ·超导磁性储能 | 第34-35页 |
| ·在研究领域 | 第35页 |
| ·在医学和生物学方面的应用 | 第35-37页 |
| ·本论文研究工作的意义、目的和内容 | 第37-38页 |
| 第2章 实验原理与分析方法 | 第38-48页 |
| ·金属镍电沉积理论 | 第38-42页 |
| ·镀镍的电极反应 | 第38页 |
| ·电沉积镍的实验方法 | 第38-40页 |
| ·镀液成分及实验条件对镀层性能的影响 | 第40-41页 |
| ·电镀装置示意 | 第41-42页 |
| ·镀层膜厚的计算公式 | 第42页 |
| ·电沉积银理论 | 第42-45页 |
| ·氰化物镀银 | 第43-44页 |
| ·无氰镀银 | 第44-45页 |
| ·镀层的分析表征方法 | 第45-48页 |
| ·X射线衍射原理 | 第45-47页 |
| ·扫描电子显微镜 | 第47-48页 |
| 第3章 铜上电沉积镍镀层 | 第48-61页 |
| ·实验设备 | 第48-49页 |
| ·实验主要化学试剂及流程 | 第49-50页 |
| ·铜的预处理 | 第50-51页 |
| ·铜的清洗 | 第50页 |
| ·铜的退火热处理 | 第50-51页 |
| ·铜表面电化学抛光 | 第51-52页 |
| ·电化学抛光液的配置 | 第51页 |
| ·铜表面电化学抛光 | 第51-52页 |
| ·铜表面电沉积镍镀层 | 第52-53页 |
| ·电镀液的配置 | 第52页 |
| ·电沉积 | 第52-53页 |
| ·测试结果与分析 | 第53-61页 |
| ·铜片热处理分析 | 第53-56页 |
| ·铜片热处理后，电化学抛光前后的形貌分析 | 第56-57页 |
| ·铜上电沉积镍后的 SEM扫描的形貌分析和 XRD图谱 | 第57-61页 |
| 第4章 电沉积镍银镀层以及复合镀层 | 第61-78页 |
| ·镍钨合金片上电沉积镍 | 第61-63页 |
| ·镍钨合金片的预处理 | 第61-62页 |
| ·镍钨片的电化学抛光 | 第62页 |
| ·镍钨片上电沉积镍 | 第62-63页 |
| ·镍钨合金片上电沉积银 | 第63-65页 |
| ·镍钨合金片的预处理 | 第63页 |
| ·镍钨片上电沉积银 | 第63-65页 |
| ·铜上电沉积镍银复合镀层 | 第65-67页 |
| ·铜的清洗 | 第65页 |
| ·铜的退火热处理 | 第65页 |
| ·电化学抛光液的配置 | 第65-66页 |
| ·铜表面电化学抛光 | 第66页 |
| ·铜表面电沉积镍镀层 | 第66页 |
| ·镍层上电沉积银层 | 第66-67页 |
| ·测试结果分析 | 第67-78页 |
| ·镍钨合金上电沉积镍镀层 | 第67-71页 |
| ·镍钨合金上电沉积银镀层 | 第71-76页 |
| ·铜上电沉积镍银镀层 | 第76-78页 |
| 第5章 实验结果与讨论 | 第78-80页 |
| ·绪论 | 第78页 |
| ·实验结果与讨论 | 第78-80页 |
| ·铜上电沉积镍镀层 | 第78-79页 |
| ·镍钨合金上电沉积镍镀层 | 第79页 |
| ·镍钨合金上电沉积银镀层 | 第79页 |
| ·铜上电沉积镍银镀层 | 第79-80页 |
| 结论 | 第80-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-89页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及专利申请 | 第89页 |