熔锥型波分复用器的制作工艺研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
1 绪论 | 第8-17页 |
·波分复用技术简介 | 第8-10页 |
·波分复用的发展及应用 | 第10-11页 |
·波分复用器的种类 | 第11-17页 |
·波分复用器种类 | 第11-14页 |
·DWDM器件 | 第14-17页 |
2 光纤中的光波导理论 | 第17-22页 |
·光在介质界面的传播特性 | 第17-18页 |
·光密介质中的波场 | 第18-19页 |
·光疏介质的场(消逝波) | 第19-20页 |
·阶跃光纤中光波导的场方程 | 第20-22页 |
3 光耦合器 | 第22-29页 |
·光耦合器简介及特性参数 | 第22-23页 |
·熔融拉锥型光纤耦合器 | 第23-26页 |
·对熔融型耦合器的简单认识 | 第23页 |
·耦合模理论 | 第23-25页 |
·耦合系数弱融模拟 | 第25-26页 |
·耦合系数强融模拟 | 第26页 |
·光波分复用器特性 | 第26-28页 |
·熔融耦合器的热力学理论 | 第28-29页 |
·有效加热时间 | 第28页 |
·熔融激活能量 | 第28-29页 |
·耦合器制作过程中氢氧根含量增加 | 第29页 |
·耦合区截面形状与隔离度的关系 | 第29页 |
4. 波分复用器的制备及测试 | 第29-40页 |
·实验设备 | 第30-34页 |
·波分复用器制备 | 第34-37页 |
·制备方法 | 第34-35页 |
·制备具体过程 | 第35-37页 |
·器件封装 | 第37-39页 |
·封装原理 | 第37-38页 |
·封装过程 | 第38-39页 |
·特性参数的测试 | 第39-40页 |
5 制作工艺参数对器件各项性能的影响 | 第40-51页 |
·熔融拉锥曲线的模拟 | 第41-43页 |
·拉锥周期对WDM性能的影响 | 第43-45页 |
·对信道间隔影响实验与分析 | 第43-44页 |
·对隔离度影响的实验分析总结 | 第44-45页 |
·氢气流量对器件各项性能的影响 | 第45-48页 |
·氢气流量对WDM信道间隔的影响 | 第45-46页 |
·氢气流量对WDM隔离度的影响 | 第46-48页 |
·拉锥速度对器件各项性能的影响 | 第48-51页 |
·拉锥速度对信道间隔的影响 | 第48-49页 |
·拉锥速度对WDM隔离度的影响 | 第49-50页 |
·拉锥速度对附加损耗EL的影响 | 第50-51页 |
·其他制作参数对器件各项性能的影响 | 第51页 |
6 1310/1550WDM的制作 | 第51-52页 |
·在制作WDM中如何选取各制作参数 | 第51-52页 |
结论 | 第52-54页 |
参考文献 | 第54-57页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第57-58页 |
致谢 | 第58-59页 |