摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-19页 |
·同轴电缆简介 | 第7-12页 |
·同轴电缆的发展 | 第7-8页 |
·同轴电缆的构造 | 第8-10页 |
·同轴电缆的分类及命名 | 第10-12页 |
·同轴电缆的应用 | 第12页 |
·半柔性同轴电缆的结构特点及制造技术 | 第12-15页 |
·半柔性同轴电缆的结构特点 | 第12-13页 |
·半柔性同轴电缆的制造技术 | 第13-15页 |
·半柔性同轴电缆的应用和发展前景 | 第15页 |
·外导体整体镀锡工艺简介 | 第15-17页 |
·课题的研究意义、内容与目标 | 第17-19页 |
第二章 垂直镀锡工艺原理及设备 | 第19-30页 |
·现有水平镀锡工艺存在的问题 | 第19-20页 |
·针孔缺陷形成的机理及分析 | 第20-21页 |
·垂直镀锡工艺原理 | 第21-22页 |
·垂直镀锡设备构成 | 第22-29页 |
·前处理工艺流程的设计 | 第22-23页 |
·锡槽结构的设计 | 第23-27页 |
·锡炉的保温设计 | 第27-29页 |
·本章小结 | 第29-30页 |
第三章 垂直镀锡工艺参数对同轴电缆镀锡层质量的影响 | 第30-51页 |
·垂直镀锡专用助焊剂对同轴电缆镀锡层的影响 | 第30-38页 |
·垂直镀锡专用助焊剂的设计原则 | 第30页 |
·垂直镀锡专用助焊剂的成分的选择 | 第30-34页 |
·垂直镀锡专用助焊剂分解性能的研究 | 第34-35页 |
·助焊剂成分对锡层质量的影响 | 第35-38页 |
·温度和时间对编织网铜丝溶蚀的影响 | 第38-41页 |
·温度对锡层质量的影响 | 第41-44页 |
·锡液温度对锡液渗透能力的影响 | 第41-43页 |
·锡液温度对锡层厚度的影响 | 第43-44页 |
·锡液温度对锡层针孔的影响 | 第44页 |
·浸锡时间对锡层质量的影响 | 第44-49页 |
·浸锡时间对锡层针孔的影响 | 第45页 |
·镀锡时间对铜锡界面化合物生长的影响 | 第45-47页 |
·浸锡时间对镀锡层厚度的影响 | 第47页 |
·电缆送进速度和浸锡深度对同轴电缆质量的影响 | 第47-49页 |
·前处理工艺对锡层质量的影响 | 第49-50页 |
·本章小结 | 第50-51页 |
第四章 垂直镀锡工艺的难题及解决方案 | 第51-59页 |
·垂直镀锡工艺中漏锡问题的解决 | 第51-56页 |
·电缆导入管缝隙内锡液受力分析 | 第51-52页 |
·非镀锡状态下的导入管缝隙内锡液受力分析 | 第52-54页 |
·镀锡状态下的导入管缝隙内锡液受力分析 | 第54-56页 |
·垂直镀锡工艺中卡线问题的解决 | 第56-57页 |
·锡层厚度不均匀问题的解决 | 第57-58页 |
·本章小结 | 第58-59页 |
第五章 结论 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-64页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第64-65页 |
致谢 | 第65页 |