渗铜用钨骨架制备工艺的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-34页 |
| ·电子封装材料的分类及其发展 | 第9-17页 |
| ·基板材料 | 第9-14页 |
| ·布线材料 | 第14页 |
| ·层间介质材料 | 第14-15页 |
| ·密封材料 | 第15-16页 |
| ·微电子封装材料的发展趋势 | 第16-17页 |
| ·钨铜复合材料 | 第17-27页 |
| ·钨铜复合材料的发展 | 第17-20页 |
| ·钨铜复合材料研究的新进展 | 第20-21页 |
| ·W/Cu复合材料的制备方法 | 第21-24页 |
| ·钨铜复合材料的应用 | 第24-27页 |
| ·钨骨架成形工艺的研究 | 第27-31页 |
| ·高温烧结 | 第27-28页 |
| ·利用成形剂直接模压成形 | 第28-30页 |
| ·挤压成形 | 第30页 |
| ·注射成形 | 第30-31页 |
| ·展望 | 第31页 |
| ·钨铜材料的温锻造工艺 | 第31-32页 |
| ·粉末冶金锻造工艺 | 第31-32页 |
| ·钨铜材料的锻造 | 第32页 |
| ·课题研究背景与意义 | 第32-34页 |
| 第二章 实验及分析过程 | 第34-40页 |
| ·钨铜电子封装材料制备 | 第34-36页 |
| ·制备流程 | 第34页 |
| ·钨粉的选择 | 第34页 |
| ·添加成形剂 | 第34页 |
| ·压制成形 | 第34-35页 |
| ·脱成形剂 | 第35页 |
| ·钨骨架预烧 | 第35页 |
| ·熔渗 | 第35-36页 |
| ·机加工 | 第36页 |
| ·退火 | 第36页 |
| ·研究内容 | 第36-38页 |
| ·钨铜材料及其电镀镍层缺陷的分析 | 第36页 |
| ·成形剂的选择及成形性能的研究 | 第36-37页 |
| ·钨骨架的烧结 | 第37-38页 |
| ·主要检测仪器和方法 | 第38-40页 |
| ·密度 | 第38页 |
| ·热扩散系数 | 第38-39页 |
| ·气密性测试 | 第39页 |
| ·费氏粒度分布 | 第39页 |
| ·微观组织观测 | 第39-40页 |
| 第三章 实验结果及讨论 | 第40-69页 |
| ·成形剂对钨粉成形性能的影响 | 第40-52页 |
| ·原有成形剂的不足 | 第40-41页 |
| ·新成形剂的选择 | 第41-43页 |
| ·硬脂酸对钨粉成形性能的影响 | 第43-45页 |
| ·最佳硬脂酸含量的估算 | 第45-46页 |
| ·成形压力与压坯密度的关系 | 第46-49页 |
| ·硬脂酸的脱除 | 第49-51页 |
| ·硬脂酸对钨铜材料组织的影响 | 第51-52页 |
| ·钨骨架高温烧结工艺的研究 | 第52-63页 |
| ·烧结温度对钨骨架密度和组织的影响 | 第52-55页 |
| ·高温烧结对钨骨架碳含量的影响 | 第55-56页 |
| ·高温烧结对钨铜材料组织和性能的影响 | 第56-60页 |
| ·湿氢烧结 | 第60-63页 |
| ·钨铜电镀镍层常见缺陷分析 | 第63-69页 |
| ·孔洞 | 第63-66页 |
| ·油污 | 第66页 |
| ·鼓泡 | 第66-68页 |
| ·腐蚀 | 第68-69页 |
| 第四章 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第76页 |
