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高速数字电路设计与信号完整性分析

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·课题研究的工程背景和意义第7页
   ·国内外研究的现状第7-8页
   ·高速数字电路和信号完整性的基本概念第8-9页
   ·论文的主要内容第9-11页
第二章 高速数字电路信号完整性的基本问题第11-25页
   ·传输线理论第11-15页
     ·传输线的物理模型第11-12页
     ·传输线的特性参数第12-13页
     ·传输线的分类第13-15页
   ·典型的信号完整性问题第15-21页
     ·串扰第15-17页
     ·反射第17-19页
     ·同步开关噪声第19-21页
   ·高速PCB设计中EMC方面的考虑第21-25页
     ·叠层和平面层的分割第21-22页
     ·电容和平板电容第22-23页
     ·信号的回流第23-25页
第三章 信号完整性仿真方法第25-33页
   ·信号完整性仿真工具第25-27页
     ·SPECCTRA Quest SI Expert 的组成第25-26页
     ·信号完整性分析仿真流程第26-27页
   ·信号完整性仿真模型的建立第27-31页
     ·SPICE模型第27-28页
     ·IBIS模型第28-30页
     ·仿真模型与EDA软件的结合第30-31页
   ·仿真软件中基本参数的定义第31-33页
第四章 信号处理板的设计第33-45页
   ·原理框图第33-34页
   ·关键器件简介第34-36页
     ·数字信号处理器(DSP)第34页
     ·大规模可编程器件(FPGA)第34-35页
     ·模数转换器(AD)第35-36页
   ·系统硬件设计第36-45页
     ·电源设计与复位第36-39页
     ·模数转换电路设计第39-41页
     ·数模转换电路设计第41-42页
     ·光纤接口设计第42-43页
     ·程序加载设计第43-45页
第五章 板级信号完整性问题的仿真分析与物理实现第45-57页
   ·仿真前的准备工作第45页
   ·PCB的预布局第45-47页
   ·PCB的叠层设计第47-48页
   ·总线信号拓扑结构的选择第48-50页
   ·时钟信号拓扑的抽取与分析第50-53页
   ·去耦电容器的放置第53-55页
   ·PCB印制板图第55-57页
第六章 结论与展望第57-59页
致谢第59-61页
参考文献第61-64页

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