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井下工程参数测量技术研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第一章 前言第9-16页
   ·课题的研究意义第9-10页
   ·井下工程参数测量的研究现状第10-14页
   ·课题研究的主要内容和技术路线第14-16页
     ·课题研究的主要内容第14-15页
     ·课题的技术路线第15-16页
第二章 井下工程参数测量系统的总体设计第16-19页
   ·系统的环境要求和特点第16页
   ·系统的整体结构第16-17页
   ·系统的工作原理第17-19页
第三章 井下工程参数测量原理第19-32页
   ·应变片的工作原理第19-20页
   ·钻铤的受力分析与仿真第20-22页
     ·钻压第21页
     ·扭矩第21页
     ·弯矩第21页
     ·振动第21-22页
   ·测量系统的仿真分析第22-26页
     ·钻压作用结果计算第22-24页
     ·扭矩作用结果计算第24-26页
   ·钻压与扭矩的测量原理第26-30页
   ·其他井下工程参数的测量第30-32页
第四章 井下工程参数测量系统硬件电路设计第32-51页
   ·微弱信号调理电路设计第32-39页
     ·信号调理电路概述第32-33页
     ·测量桥路及调零电路第33页
     ·信号发生器电路第33-34页
     ·AD8221 差分放大电路第34-35页
     ·选频滤波电路第35-36页
     ·AD621 仪表放大器第36-37页
     ·锁相放大器AD630 与低通滤波第37-39页
   ·微处理器选择第39-43页
     ·ADuC848 的特点及主要功能第40-41页
     ·ADC模数转换第41-42页
     ·程序与数据存储器第42页
     ·SPI串行口第42-43页
   ·单片机外围电路设计第43-46页
     ·供电模块第43-44页
     ·时钟振荡电路设计第44页
     ·复位电路设计第44页
     ·AD电路设计第44-45页
     ·RS232 串行通讯接口电路设计第45-46页
   ·数据存储模块设计第46-47页
   ·温度测量电路设计第47-51页
     ·TM275 简介第47-48页
     ·TM275 硬件设计第48页
     ·TMP275 的基本原理第48-49页
     ·TMP275 的工作方式第49-51页
第五章 井下工程参数测量系统软件设计第51-58页
   ·软件开发环境简介第51-52页
   ·软件总体流程设计第52-53页
   ·系统软件功能实现第53-58页
     ·模拟信号采集子程序第53-54页
     ·数字温度传感器程序设计第54-56页
     ·存储器读写子程序设计第56页
     ·串口程序设计第56-58页
第六章 实验模型的建立和系统总体调试第58-70页
   ·板间连接和PCB设计中应注意的问题第58页
   ·信号调理电路调试第58-61页
   ·单片机硬件部分调试第61-62页
   ·实验模型的建立第62-63页
   ·整体调试第63-67页
   ·单片机软件调试第67-70页
结论第70-71页
参考文献第71-73页
附录A第73-74页
附录B第74-77页
攻读硕士学位期间取得的学术成果第77-78页
致谢第78页

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