摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
致谢 | 第8-14页 |
第一章 绪论 | 第14-26页 |
·复合电镀概述 | 第14-15页 |
·复合镀技术 | 第14页 |
·复合电镀技术及其发展进程 | 第14-15页 |
·复合电镀技术的特点 | 第15-17页 |
·纳米复合镀层团聚及其解决办法 | 第17-18页 |
·复合电镀的工艺 | 第18-21页 |
·复合电镀的影响因素 | 第18-20页 |
·复合电镀进行的基本条件 | 第20-21页 |
·复合电镀的外界条件 | 第21页 |
·复合电镀的基本装置 | 第21页 |
·复合镀层的应用 | 第21-24页 |
·复合镀层的分类 | 第21-23页 |
·复合镀层的发展及其前景 | 第23-24页 |
·本实验研究的主要内容及意义 | 第24-26页 |
第二章 实验方法和条件 | 第26-30页 |
·实验方法 | 第26-30页 |
·工艺配方 | 第26页 |
·镀液的配制 | 第26-27页 |
·试样的镀前处理 | 第27页 |
·复合镀层的显微硬度测试 | 第27页 |
·复合镀液沉积速率测定 | 第27页 |
·复合镀层的物相分析 | 第27-28页 |
·复合镀层的表面形貌观察 | 第28页 |
·复合镀层的腐蚀试验 | 第28页 |
·复合镀层的摩擦磨损试验 | 第28-29页 |
·试验材料和试验设备 | 第29页 |
·实验仪器和设备 | 第29-30页 |
第三章 电沉积Cu-AlN 复合镀层的配方与工艺研究 | 第30-35页 |
·电沉积 Cu‐AlN 复合镀层的工艺研究 | 第30-35页 |
·正交试验 | 第30-31页 |
·正交试验结果分析 | 第31-32页 |
·搅拌速度对硬度的影响 | 第32页 |
·AlN 添加量对镀层的显微硬度影响 | 第32-33页 |
·阴极电流密度对镀层硬度的影响 | 第33-34页 |
·硫酸铜对镀层硬度的影响 | 第34-35页 |
第四章 Cu-AlN 复合镀层的微观形貌和组织结构观察 | 第35-41页 |
·复合镀层表面形貌分析 | 第35-37页 |
·复合镀层表面金相分析 | 第35-36页 |
·复合镀层扫描电镜(SEM)分析 | 第36-37页 |
·电沉积Cu‐AlN 复合镀层的组织性能研究 | 第37-41页 |
·Cu‐AlN 复合镀层的XRD 分析 | 第37-38页 |
·Cu‐AlN 复合镀层能谱(EDS)分析 | 第38-41页 |
第五章 电沉积Cu-AlN 复合镀层的性能分析 | 第41-52页 |
·镀层耐磨性能 | 第41-44页 |
·复合镀层摩擦磨损后表面形貌图 | 第41-42页 |
·复合镀层磨损量分析 | 第42-44页 |
·复合镀层导热性能影响因素 | 第44-47页 |
·氮化铝添加量对导热性能的影响 | 第45页 |
·电沉积阴极电流密度对导热系数的影响 | 第45-46页 |
·硫酸铜浓度对导热系数的影响 | 第46页 |
·氯离子浓度对导热性能的影响 | 第46-47页 |
·复合镀层高温抗氧化性能 | 第47-48页 |
·复合镀层的电化学性能 | 第48-52页 |
第六章 氮化铝粒径对电沉积Cu-AlN 复合镀层性能的影响 | 第52-58页 |
·粒径与复合电沉积的关系 | 第52页 |
·试验的过程 | 第52页 |
·粒径对复合镀层表面形貌的影响 | 第52-53页 |
·不同颗粒粒径下复合复合镀层的性能分析 | 第53-58页 |
·粒径对复合镀层硬度的影响 | 第53-54页 |
·粒径对复合镀层摩擦性能的影响 | 第54-56页 |
·粒径对复合镀层导热性能的影响 | 第56-58页 |
第七章 镀液中ZETA 电位对复合镀层性能的影响 | 第58-62页 |
·ZETA 电位的概述 | 第58-59页 |
·ZETA 电位的大小与镀液的稳定性 | 第59页 |
·ZETA 电位的应用 | 第59页 |
·镀液中ZETA 电位对镀层性能影响 | 第59-60页 |
·ZETA 电位的测定 | 第60-62页 |
·实验方法 | 第60页 |
·实验结果与讨论 | 第60-62页 |
·镀液中ZETA 电位与复合镀层沉积速率的关系 | 第60-61页 |
·镀液中Zeta 电位和复合镀层摩擦磨损的关系 | 第61-62页 |
第八章 结论与展望 | 第62-65页 |
·结论 | 第62-63页 |
·工作以及展望 | 第63-65页 |
参考文献 | 第65-70页 |
攻读硕士学位期间发表的论文 | 第70-71页 |