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薄层液膜下PCB-Cu的腐蚀行为及机理研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
1 绪论第11-30页
   ·电子系统大气腐蚀的研究现状第11-13页
   ·电子系统的大气腐蚀研究进展第13-21页
   ·铜的大气腐蚀第21-26页
   ·薄层液膜下金属腐蚀的研究现状第26-28页
   ·本课题的选题第28-29页
   ·本课题的创新点第29-30页
2 实验材料与测试方法第30-35页
   ·前言第30页
   ·实验装置的设计第30-31页
   ·实验材料及处理方法第31页
   ·实验化学试剂和仪器第31-32页
   ·实验测试方法第32-35页
3 相对湿度,温度和Cl~-离子浓度对PCB-Cu大气腐蚀行为的影响第35-55页
   ·前言第35-36页
   ·实验第36-38页
   ·结果与讨论第38-54页
   ·结论第54-55页
4 干湿交替对PCB-Cu大气腐蚀行为的影响第55-74页
   ·前言第55-56页
   ·实验第56-57页
   ·结果与讨论第57-73页
   ·结论第73-74页
5 稳态电场对PCB-Cu大气腐蚀行为的影响第74-95页
   ·前言第74页
   ·实验第74-77页
   ·结果与讨论第77-94页
   ·结论第94-95页
6 交变电场对PCB-Cu大气腐蚀行为的影响第95-106页
   ·前言第95-96页
   ·实验第96-97页
   ·结果与讨论第97-105页
   ·结论第105-106页
7 结论与展望第106-109页
   ·本论文的主要结论第106-107页
   ·前景展望第107-109页
致谢第109-110页
参考文献第110-124页
附录 攻读博士学位期间发表的学术论文目录第124页

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