阵列波导器件封装固结特性研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-15页 |
| ·研究背景 | 第8-9页 |
| ·阵列波导器件封装简介 | 第9-11页 |
| ·阵列波导器件封装固结研究现状 | 第11-13页 |
| ·论文研究意义和主要研究内容 | 第13-15页 |
| ·论文研究意义 | 第13-14页 |
| ·课题来源 | 第14页 |
| ·论文主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第二章 阵列光纤组装固结特性分析 | 第15-35页 |
| ·阵列光纤组装固结模型的建立 | 第15-20页 |
| ·基于Marc的有限元仿真 | 第20-22页 |
| ·温度场仿真结果 | 第22-23页 |
| ·热应力仿真结果 | 第23-31页 |
| ·微位移分布状态 | 第23-25页 |
| ·应力分布状态 | 第25-27页 |
| ·仿真结果讨论 | 第27-31页 |
| ·热应力对阵列光纤的光学特性影响 | 第31-34页 |
| ·应力-光弹理论 | 第31-32页 |
| ·热应力引起的光波导折射率的变化 | 第32-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 阵列波导器件封装固结特性分析 | 第35-51页 |
| ·阵列波导器件封装固结模型的建立 | 第35-37页 |
| ·热应力仿真结果 | 第37-44页 |
| ·微位移分布状态 | 第38-39页 |
| ·应力分布状态 | 第39-42页 |
| ·仿真结果讨论 | 第42-44页 |
| ·热应力对阵列波导器件的光学特性影响 | 第44-45页 |
| ·微位移对阵列波导器件的光学特性影响 | 第45-49页 |
| ·光束传播理论的数学描述 | 第45-47页 |
| ·微位移导致器件的光损耗 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 基于云纹干涉法的微应变检测实验研究 | 第51-61页 |
| ·云纹干涉检测原理 | 第51-53页 |
| ·阵列光纤端面微应变检测 | 第53-55页 |
| ·实验结果分析 | 第55-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 全文总结和研究展望 | 第61-64页 |
| ·全文总结 | 第61-63页 |
| ·研究展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 致谢 | 第68-70页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第70页 |
