| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-25页 |
| 1.1 选题背景和研究意义 | 第11-12页 |
| 1.2 纳米Ag/Cu粉体的制备方法 | 第12-16页 |
| 1.2.1 物理法 | 第12-13页 |
| 1.2.2 化学法 | 第13-15页 |
| 1.2.3 生物法 | 第15-16页 |
| 1.3 纳米Ag/Cu焊膏的低温烧结连接 | 第16-22页 |
| 1.3.1 纳米Ag焊膏的低温烧结连接 | 第16-18页 |
| 1.3.2 纳米Cu焊膏的低温烧结连接 | 第18-19页 |
| 1.3.3 复合纳米Ag焊膏低温烧结连接 | 第19-20页 |
| 1.3.4 复合纳米Ag-Cu焊膏的低温烧结连接 | 第20-22页 |
| 1.4 本课题的主要研究内容 | 第22-25页 |
| 第2章 试验材料和方法 | 第25-37页 |
| 2.1 试验材料 | 第25-26页 |
| 2.1.1 纳米Ag/Cu粉体制备所需原材料 | 第25-26页 |
| 2.1.2 连接用母材 | 第26页 |
| 2.2 试验设备 | 第26-27页 |
| 2.3 纳米Ag/Cu粉体的制备 | 第27-29页 |
| 2.3.1 液相化学还原法制备纳米Ag粉体 | 第27页 |
| 2.3.2 液相化学-热分解法制备小尺寸纳米Ag粉体 | 第27-29页 |
| 2.3.3 液相化学还原法制备纳米Cu粉体 | 第29页 |
| 2.4 纳米Ag/Cu焊膏的连接性 | 第29-32页 |
| 2.4.1 母材待连接面预处理 | 第29-31页 |
| 2.4.2 纳米Ag/Cu连接用焊膏的制备 | 第31页 |
| 2.4.3 低温烧结连接试验 | 第31-32页 |
| 2.5 纳米Ag/Cu粉体及其低温烧结连接的表征 | 第32-37页 |
| 2.5.1 纳米Ag/Cu粉体的微观表征 | 第32-33页 |
| 2.5.2 低温烧结连接接头的强度和微观表征 | 第33-37页 |
| 第3章 纳米Ag/Cu粉体的制备及表征 | 第37-55页 |
| 3.1 大尺寸纳米Ag粉体的制备和表征 | 第37-39页 |
| 3.2 中尺寸纳米Ag粉体的制备和表征 | 第39-42页 |
| 3.3 小尺寸纳米Ag粉体的制备与表征 | 第42-52页 |
| 3.3.1 小尺寸纳米Ag粉体的表征 | 第42-47页 |
| 3.3.2 影响小尺寸纳米Ag粉体粒径的因素 | 第47-52页 |
| 3.4 纳米Cu粉体的制备和表征 | 第52-54页 |
| 3.5 本章小结 | 第54-55页 |
| 第4章 纳米Ag/Cu焊膏的低温烧结连接 | 第55-73页 |
| 4.1 小尺寸纳米Ag焊膏的低温烧结连接 | 第55-64页 |
| 4.1.1 低温烧结连接温度的选择 | 第55-56页 |
| 4.1.2 小尺寸纳米Ag焊膏的低温烧结连接的接头微观表征 | 第56-59页 |
| 4.1.3 小尺寸纳米Ag焊膏的低温烧结过程探讨 | 第59-64页 |
| 4.2 复合Ag焊膏的低温烧结连接 | 第64-68页 |
| 4.3 复合Ag-Cu焊膏的低温烧结连接 | 第68-71页 |
| 4.4 本章小结 | 第71-73页 |
| 第5章 结论 | 第73-77页 |
| 5.1 结论 | 第73-75页 |
| 5.2 不足及建议 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-89页 |
| 攻读硕士期间发表的论文和专利 | 第89-91页 |
| 致谢 | 第91页 |