| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-28页 |
| 1.1 电子封装技术 | 第9-11页 |
| 1.1.1 电子封装技术的发展 | 第9-10页 |
| 1.1.2 电子封装互连钎料 | 第10-11页 |
| 1.2 无铅钎料的发展 | 第11-15页 |
| 1.2.1 无铅化挑战 | 第11-13页 |
| 1.2.2 Sn基钎料 | 第13-14页 |
| 1.2.3 Au基钎料 | 第14-15页 |
| 1.3 Au-20Sn钎料的制备及钎焊 | 第15-24页 |
| 1.3.1 基本性能 | 第15-18页 |
| 1.3.2 制备工艺 | 第18-19页 |
| 1.3.3 钎焊技术 | 第19-20页 |
| 1.3.4 界面反应 | 第20-24页 |
| 1.4 无铅焊点可靠性 | 第24-27页 |
| 1.4.1 焊点失效模式 | 第24-25页 |
| 1.4.2 可靠性影响因素 | 第25-26页 |
| 1.4.3 可靠性测试方法 | 第26-27页 |
| 1.5 研究意义和内容 | 第27-28页 |
| 1.5.1 研究意义 | 第27页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第27-28页 |
| 第2章 实验方法 | 第28-33页 |
| 2.1 焊片制备 | 第28页 |
| 2.2 焊点制备 | 第28-30页 |
| 2.3 组织性能分析 | 第30-33页 |
| 2.3.1 金相制备及观察 | 第30-31页 |
| 2.3.2 X射线衍射分析(XRD) | 第31页 |
| 2.3.3 电子探针分析(EPMA) | 第31页 |
| 2.3.4 薄带退火组织中δ相测量 | 第31页 |
| 2.3.5 薄带韧性测试 | 第31-32页 |
| 2.3.6 界面IMC层厚度测量 | 第32-33页 |
| 第3章 快速凝固Au-20Sn薄带制备及韧化退火 | 第33-48页 |
| 3.1 实验装置及工艺参数 | 第33-39页 |
| 3.1.1 实验装置 | 第33-37页 |
| 3.1.2 工艺参数 | 第37-39页 |
| 3.2 韧化退火 | 第39-47页 |
| 3.2.1 薄带组织 | 第39-44页 |
| 3.2.2 XRD物相分析 | 第44-45页 |
| 3.2.3 电子探针 | 第45-46页 |
| 3.2.4 韧性测试 | 第46-47页 |
| 3.3 本章小结 | 第47-48页 |
| 第4章 Ni/Au-20Sn/Ni焊点界面组织 | 第48-64页 |
| 4.1 钎焊工艺对焊点界面组织的影响 | 第48-55页 |
| 4.2 时效处理对焊点界面组织及IMC层生长的影响 | 第55-63页 |
| 4.2.1 焊点界面组织 | 第55-61页 |
| 4.2.2 IMC层的生长 | 第61-63页 |
| 4.3 本章小结 | 第63-64页 |
| 第5章 Cu/Au-20Sn/Ni焊点界面组织 | 第64-82页 |
| 5.1 钎焊工艺对焊点界面组织的影响 | 第64-72页 |
| 5.2 时效处理对焊点界面组织及IMC层生长的影响 | 第72-81页 |
| 5.2.1 焊点界面组织 | 第72-79页 |
| 5.2.2 IMC层的生长 | 第79-81页 |
| 5.3 本章小结 | 第81-82页 |
| 第6章 结论 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-89页 |
| 攻读硕士学位期间获得与论文相关的科研成果 | 第89页 |