| 致谢 | 第1-7页 |
| 摘要 | 第7-9页 |
| ABSTRACT | 第9-13页 |
| 1 绪论 | 第13-23页 |
| ·研究背景 | 第13页 |
| ·导电高分子复合材料的导电机理 | 第13-16页 |
| ·导电通路的形成机理 | 第14-15页 |
| ·载流子迁移机理 | 第15-16页 |
| ·正温度系数(PTC)、负温度系数(NTC)效应及其影响因素 | 第16-18页 |
| ·粒子填充聚合物材料的流变行为 | 第18-21页 |
| ·聚合物的粘弹性及动态流变学 | 第18-20页 |
| ·粒子填充聚合物体系的动态粘弹性 | 第20-21页 |
| ·同步测试方法 | 第21页 |
| ·课题的提出 | 第21-22页 |
| ·课题的研究内容 | 第22-23页 |
| 2 热处理下导电高分子复合材料的导电与流变行为 | 第23-36页 |
| ·引言 | 第23页 |
| ·实验部分 | 第23-25页 |
| ·原料 | 第23-24页 |
| ·样品制备 | 第24页 |
| ·流变行为与导电性能同步测试 | 第24-25页 |
| ·动态流变行为测试 | 第25页 |
| ·结果与讨论 | 第25-35页 |
| ·热处理下电阻与流变行为的同步演化 | 第25-32页 |
| ·热处理前后复合体系的末端松弛行为 | 第32-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 3 动态渗流模型 | 第36-62页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·动态渗流模型 | 第36-60页 |
| ·动态电阻渗流模型 | 第36-48页 |
| ·动态模量模型 | 第48-60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 4 高温长时间热处理HDPE/CB体系的导电与流变行为 | 第62-69页 |
| ·引言 | 第62页 |
| ·实验部分 | 第62-64页 |
| ·原料 | 第62页 |
| ·样品制备 | 第62-63页 |
| ·流变行为与导电性能同步测试 | 第63页 |
| ·动态流变行为测试 | 第63页 |
| ·热重分析测试 | 第63页 |
| ·凝胶含量分析 | 第63-64页 |
| ·结果与讨论 | 第64-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 5 总结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-82页 |
| 在读期间发表的论文 | 第82-83页 |
| 作者简介 | 第83页 |