介孔二氧化硅的制备及银的负载性研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
第1章 绪论 | 第8-20页 |
·溶胶-凝胶法 | 第8-10页 |
·溶胶-凝胶的定义 | 第8-9页 |
·溶胶-凝胶的基本原理 | 第9页 |
·溶胶-凝胶的特点 | 第9-10页 |
·溶胶-凝胶法(sol-gel)制备介孔二氧化硅 | 第10-13页 |
·介孔材料 | 第10-11页 |
·有序介孔材料 | 第11-13页 |
·抗菌材料 | 第13-16页 |
·抗菌材料的定义及其分类 | 第13-14页 |
·纳米抗菌材料 | 第14-15页 |
·纳米金属银(Ag)的抗菌性能 | 第15-16页 |
·负载型Ag-SiO_2的抗菌性能 | 第16页 |
·负载型介孔二氧化硅的研究进展 | 第16-17页 |
·本文研究目的及主要工作 | 第17-20页 |
·研究目的 | 第17页 |
·主要工作 | 第17-20页 |
第2章 实验表征、仪器及试剂简介 | 第20-24页 |
·实验表征手段 | 第20-21页 |
·X-射线衍射仪 | 第20页 |
·透射电子显微镜以及高分辨透射电镜 | 第20页 |
·扫描电子显微镜及能谱分析 | 第20页 |
·比表面积分析仪 | 第20-21页 |
·红外光谱分析 | 第21页 |
·热重-差热分析仪 | 第21页 |
·紫外-可见光光谱仪 | 第21页 |
·实验仪器及生产厂家 | 第21页 |
·实验试剂 | 第21-24页 |
第3章 介孔SiO_2的制备及表征 | 第24-32页 |
·介孔SiO_2制备 | 第24-25页 |
·介孔SiO_2的表征与讨论 | 第25-31页 |
·XRD表征 | 第25页 |
·TEM表征 | 第25-26页 |
·SEM表征 | 第26-27页 |
·EDS分析 | 第27-28页 |
·TG-DTA表征 | 第28页 |
·BET表征 | 第28-30页 |
·FT-IR表征 | 第30-31页 |
·本章小结 | 第31-32页 |
第4章 介孔SiO_2的结构优化条件及影响 | 第32-44页 |
·表面活性剂在介孔形成中的作用 | 第32-36页 |
·CTAB量的改变对实验结果的影响 | 第33-35页 |
·实验结论 | 第35-36页 |
·醇在介孔形成中的作用 | 第36-38页 |
·实验过程 | 第36-38页 |
·实验结论 | 第38页 |
·煅烧温度的影响 | 第38-41页 |
·煅烧温度的选择 | 第39页 |
·实验表征 | 第39-41页 |
·本章小结 | 第41-44页 |
第5章 负载型介孔Ag-SiO_2的制备实验 | 第44-52页 |
·实验概况 | 第44页 |
·实验方法 | 第44-51页 |
·实验步骤 | 第44-45页 |
·实验表征 | 第45-51页 |
·本章小结 | 第51-52页 |
第6章 负载型介孔Ag-SiO_2的抗菌性研究 | 第52-60页 |
·实验概况 | 第52-56页 |
·实验步骤 | 第53页 |
·Ag-SiO_2中Ag含量的测定 | 第53-54页 |
·抗菌实验 | 第54-56页 |
·抗菌机理讨论 | 第56-58页 |
·本章小结 | 第58-60页 |
第7章 结论 | 第60-62页 |
致谢 | 第62-64页 |
参考文献 | 第64-68页 |