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介孔二氧化硅的制备及银的负载性研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第1章 绪论第8-20页
   ·溶胶-凝胶法第8-10页
     ·溶胶-凝胶的定义第8-9页
     ·溶胶-凝胶的基本原理第9页
     ·溶胶-凝胶的特点第9-10页
   ·溶胶-凝胶法(sol-gel)制备介孔二氧化硅第10-13页
     ·介孔材料第10-11页
     ·有序介孔材料第11-13页
   ·抗菌材料第13-16页
     ·抗菌材料的定义及其分类第13-14页
     ·纳米抗菌材料第14-15页
     ·纳米金属银(Ag)的抗菌性能第15-16页
     ·负载型Ag-SiO_2的抗菌性能第16页
   ·负载型介孔二氧化硅的研究进展第16-17页
   ·本文研究目的及主要工作第17-20页
     ·研究目的第17页
     ·主要工作第17-20页
第2章 实验表征、仪器及试剂简介第20-24页
   ·实验表征手段第20-21页
     ·X-射线衍射仪第20页
     ·透射电子显微镜以及高分辨透射电镜第20页
     ·扫描电子显微镜及能谱分析第20页
     ·比表面积分析仪第20-21页
     ·红外光谱分析第21页
     ·热重-差热分析仪第21页
     ·紫外-可见光光谱仪第21页
   ·实验仪器及生产厂家第21页
   ·实验试剂第21-24页
第3章 介孔SiO_2的制备及表征第24-32页
   ·介孔SiO_2制备第24-25页
   ·介孔SiO_2的表征与讨论第25-31页
     ·XRD表征第25页
     ·TEM表征第25-26页
     ·SEM表征第26-27页
     ·EDS分析第27-28页
     ·TG-DTA表征第28页
     ·BET表征第28-30页
     ·FT-IR表征第30-31页
   ·本章小结第31-32页
第4章 介孔SiO_2的结构优化条件及影响第32-44页
   ·表面活性剂在介孔形成中的作用第32-36页
     ·CTAB量的改变对实验结果的影响第33-35页
     ·实验结论第35-36页
   ·醇在介孔形成中的作用第36-38页
     ·实验过程第36-38页
     ·实验结论第38页
   ·煅烧温度的影响第38-41页
     ·煅烧温度的选择第39页
     ·实验表征第39-41页
   ·本章小结第41-44页
第5章 负载型介孔Ag-SiO_2的制备实验第44-52页
   ·实验概况第44页
   ·实验方法第44-51页
     ·实验步骤第44-45页
     ·实验表征第45-51页
   ·本章小结第51-52页
第6章 负载型介孔Ag-SiO_2的抗菌性研究第52-60页
   ·实验概况第52-56页
     ·实验步骤第53页
     ·Ag-SiO_2中Ag含量的测定第53-54页
     ·抗菌实验第54-56页
   ·抗菌机理讨论第56-58页
   ·本章小结第58-60页
第7章 结论第60-62页
致谢第62-64页
参考文献第64-68页

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