| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 1 绪论 | 第9-25页 |
| ·研究背景 | 第9-11页 |
| ·研究意义 | 第11-13页 |
| ·脆性材料简介 | 第11-12页 |
| ·脆性材料的激光加工及毫秒级脉冲激光的应用前景 | 第12-13页 |
| ·激光与物质相互作用温度场、应力场研究方法 | 第13-19页 |
| ·物质对激光能量的吸收与转化的研究 | 第13-16页 |
| ·温度场和热应力场的研究方法 | 第16-19页 |
| ·国内外研究状况 | 第19-23页 |
| ·激光与物质相互作用过程解析解的研究进展 | 第19-20页 |
| ·激光与物质相互作用过程数值解的研究进展 | 第20-21页 |
| ·激光与脆性材料相互作用过程研究进展 | 第21-22页 |
| ·激光加工脆性材料研究进展 | 第22-23页 |
| ·本文的主要研究工作 | 第23-25页 |
| 2 毫秒级脉冲激光致脆性材料损伤研究 | 第25-57页 |
| ·毫秒级脉冲激光辐照脆性材料时的温升变化过程分析 | 第25-38页 |
| ·传热学基本理论及热传导方程的求解方法 | 第25-27页 |
| ·热传导有限元格式及瞬态热传导问题解法 | 第27-31页 |
| ·温度场的计算模型 | 第31-33页 |
| ·温度场模拟及结果分析 | 第33-38页 |
| ·毫秒级脉冲激光辐照脆性材料的热应力变化过程分析 | 第38-50页 |
| ·热弹性力学理论 | 第38-43页 |
| ·弹性热应力问题的有限元方程 | 第43-48页 |
| ·热应力模拟结果及讨论 | 第48-50页 |
| ·毫秒级脉冲激光对脆性单晶硅材料的损伤实验 | 第50-54页 |
| ·试验装置 | 第50-51页 |
| ·实验样品 | 第51页 |
| ·单晶硅材料损伤形貌 | 第51-54页 |
| ·毫秒级脉冲激光致单晶硅材料损伤机理分析 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 3 低于塑性转变温度情况下脉冲激光扫描板状脆性材料过程分析 | 第57-81页 |
| ·脆性材料应力损伤特点及可控断裂机理 | 第57页 |
| ·单脉冲激光扫描过程温升应力变化过程分析 | 第57-64页 |
| ·三维有限元模型和计算参数 | 第57-60页 |
| ·温度场结果分析和讨论 | 第60-62页 |
| ·应力场结果分析和讨论 | 第62-64页 |
| ·脉冲激光扫描含预裂纹脆性材料板过程分析 | 第64-80页 |
| ·脆性断裂力学理论 | 第64-67页 |
| ·含裂纹三维有限元模型 | 第67-69页 |
| ·单脉冲激光扫描过程中的温升、应力变化过程分析 | 第69-73页 |
| ·双脉冲激光扫描过程中的温升、应力变化过程分析 | 第73-80页 |
| ·本章小结 | 第80-81页 |
| 4 激光加热脆性材料引发塑性转变过程的分析 | 第81-99页 |
| ·弹塑性力学理论 | 第81-87页 |
| ·屈服条件 | 第81-84页 |
| ·塑性本构关系 | 第84-87页 |
| ·弹塑性增量有限元方程 | 第87-92页 |
| ·弹塑性增量有限元理论 | 第87-91页 |
| ·热弹塑增量有限元方程的求解 | 第91-92页 |
| ·激光辐照过程中的温升、应力和应变分析 | 第92-98页 |
| ·有限元模型的建立和计算参数 | 第92-94页 |
| ·温度场结果分析和讨论 | 第94页 |
| ·塑性转变过程中热应力场的变化和应力释放过程分析 | 第94-97页 |
| ·塑性应变、塑性区发展过程分析 | 第97-98页 |
| ·本章小结 | 第98-99页 |
| 5 总结与展望 | 第99-101页 |
| ·总结 | 第99页 |
| ·研究展望 | 第99-101页 |
| 致谢 | 第101-102页 |
| 参考文献 | 第102-110页 |
| 附录 | 第110页 |